AI 병목 확장, 후공정·전력으로

22일 확인된 반도체·AI 공급망의 핵심은 수요 약화가 아니라 병목의 확장이다. 병목이 전공정에서 후공정과 전력 인프라까지 넓어지고 있다는 신호가 동시에 나왔다. 먼저 파운드리 가격이다. 업계 보도에 따르면 TSMC는 2027년 첨단 및 성숙 공정 가격을 최대 10%까지 올리는 방안을 검토 중이다. 원자재와 장비 가격 상승, 해외 팹의 높은 건설비를 고객사에 전가하기 시작한 것으로, 이는 수요 둔화 신호라기보다 캐파가 여전히 빠듯하고 대체 공급처가 마땅치 않아 가격 결정력이 유지되고 있음을 뜻한다. 엔비디아·AMD·브로드컴·애플에는 원가 부담이지만, AI CAPEX가 물량과 단가가 동시에 오르는 국면으로 진입하고 있음을 시사한다. HBM 병목은 후공정으로 옮겨가고 있다. SK하이닉스는 청주 P&T7 시설에 약 7조1000억원을 투입한다. 이곳은 웨이퍼 전공정이 아니라 HBM 패키징과 테스트를 담당하는 후공정 라인으로, D램 웨이퍼만 늘려서는 출하가 확대되지 않는다는 점을 보여준다. TSV, 다이 적층, 본딩, 검사, 열관리가 함께 따라와야 하며, 본더·검사장비·패키지 기판·방열소재·자동화 장비까지 밸류체인이 넓어진다. 다만 대규모 증설은 수요가 둔화하면 감가상각과 공급과잉 부담으로 돌아올 수 있다. 중국 오픈모델발 '키미 쇼크'는 반전됐다. 마이크론이 전날 약 12% 급반등하고 필라델피아 반도체지수도 강하게 회복했다. 저렴하고 효율적인 모델이 반드시 가벼운 인프라를 의미하지는 않으며, Kimi K3 같은 초대형 MoE 모델은 여전히 대규모 메모리와 스토리지를 요구한다. 실행 비용이 낮아지면 사용량과 추론 횟수가 늘어 총 인프라 수요는 오히려 확대될 수 있고, 오픈웨이트 모델의 기업 내부 배포는 서버 DRAM과 기업용 SSD 수요처를 늘린다. 병목은 전력 시스템으로도 번진다. LS ELECTRIC과 LG유플러스는 데이터센터용 직류 기반 전력 인프라를 공동 개발한다. 랙당 전력밀도가 높아지면서 교류·직류 반복 변환의 손실을 줄이려는 수요가 커졌기 때문이다. 데이터센터의 실제 가동 시점은 GPU 조달뿐 아니라 변압기·배전반·전력반도체·ESS·액체냉각이 함께 갖춰져야 결정된다. 결론적으로 모델 가격은 내려가지만 그 모델을 실제로 돌리는 최첨단 공정·HBM 패키징·전력·냉각 인프라의 비용과 중요성은 오히려 커지고 있다. AI 사이클의 가치가 모델 기업 한 곳에서 실제 생산과 가동을 가능케 하는 병목 공급망으로 확장되고 있다는 점이 핵심이다.