SK하이닉스, AI메모리 패키징 투자 확대

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 첨단 패키징 시설에 대한 투자 규모를 대폭 확대한다. 회사는 'P&T7' 첨단 패키징 시설에 대한 투자 금액을 7조900억원으로 상향 조정했다고 밝혔다. 이번 투자 규모는 회사 자기자본의 약 5.88%에 해당하는 대규모 결정이다. P&T7은 AI 메모리 반도체를 생산하는 핵심 거점으로 운영될 예정으로, 최근 늘어나는 생산 수요와 클린룸 건설 가속화가 투자 확대의 배경으로 작용했다. 해당 프로젝트의 공사는 2025년 11월 26일 착공됐으며, 완공 목표 시점은 2032년 12월 31일로 설정됐다. 투자 증액 안건은 6명의 사외이사 전원 찬성으로 승인됐다. 다만 회사 측은 투자 금액과 일정이 향후 변동될 수 있다는 점을 함께 밝혔다. AI 데이터센터 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대가 이어지는 가운데, 이번 첨단 패키징 투자 확대는 SK하이닉스의 중장기 AI 메모리 공급 능력을 강화하는 발판이 될 것으로 전망된다.