엔비디아, AI 병목 광통신으로 확장

AI 인프라 경쟁의 전선이 데이터센터 내부에서 데이터센터 사이의 연결로 옮겨가고 있다. 7월 22일 대만 증시에서는 실리콘포토닉스와 광통신 관련주가 무더기로 급등했다. 시장을 움직인 것은 단순한 1.6T 광모듈 수요가 아니라, 엔비디아가 GPU와 스위치를 넘어 미국 장거리 다크파이버까지 확보하려 한다는 보도였다. 다만 다크파이버 확보 규모와 투자금액은 회사가 공식 발표한 내용이 아니며, 수십억 달러 규모라는 관측은 아직 검증이 필요한 시장 분석 단계다. 반면 전략 방향 자체는 공식적으로 확인되고 있다. 엔비디아는 코닝과 장기 광통신 파트너십을 체결했고, 코닝은 미국 내 광연결 제품 생산능력을 10배, 광섬유 생산능력을 50% 이상 확대할 계획이다. 여기에 광엔진을 스위치 ASIC 가까이 배치하는 CPO 구조의 Spectrum-X Photonics가 2026년 하반기 상용화를 목표로 하고 있어, 포트당 최대 1.6Tbps 전송과 높은 전력효율을 겨냥한다. 핵심은 병목의 이동이다. 랙 내부는 NVLink·NVSwitch, 랙 간은 InfiniBand·Spectrum-X 이더넷, 데이터센터 간은 DCI와 장거리 광섬유망이 담당한다. AI 시설이 전력 확보가 가능한 지역으로 분산될수록, GPU 성능보다 데이터를 얼마나 빠르고 안정적으로 옮기느냐가 경쟁력을 좌우하게 된다. 공급망 수혜는 광섬유·커넥터, 고출력 광원(CW 레이저·EML·InP), 광모듈·수동부품, 실리콘포토닉스 파운드리의 네 단계로 나뉜다. 그러나 같은 관련주라도 강도는 다르다. 기술개발 단계와 고객 인증 완료 기업, 이미 1.6T 매출이 발생하는 기업과 2027년 이후 양산을 기대하는 기업은 구분해야 한다. 결국 실리콘포토닉스라는 이름표를 단 모든 기업이 승자가 되는 것은 아니다. 1.6T와 CPO 수요를 실제 고객 인증, 양산능력, 장기계약과 이익 성장으로 전환하는 기업이 이번 광통신 사이클의 최종 승자가 될 것이다.