JP모건, TSMC 가격인상·삼성 기대치 하향

센티먼트 +20
영향도 74

AI 요약

  • JP모건은 TSMC가 2027년 첨단공정(N3·N2) 가격을 8~10% 인상할 가능성이 있으며, 닛케이 보도상 고객사와 5~10% 인상을 협의해 2027년 1월부터 적용될 전망이라고 전했다.
  • TSMC의 블렌디드 웨이퍼 ASP는 2026년 17%, 2027년 23% 상승이 예상되며, 이는 단순 가격 인상뿐 아니라 N2·N3 비중 확대와 AI용 대형 다이·첨단 패키징 믹스 개선이 반영된 결과다.
  • 삼성전자는 디레버리징과 기대치 축소를 거치며 P/E 성장주 평가에서 메모리 사이클·장부가 기반의 P/B 경기순환주 평가로 회귀하고 있다.

뉴스 기사

JP모건이 아시아 테크 섹터 코멘트를 통해 같은 반도체 업종 내에서도 TSMC와 삼성전자의 재평가 방향이 뚜렷하게 갈리고 있다고 진단했다. TSMC는 공급 우위를 가격으로 전환하는 국면인 반면, 삼성전자는 레버리지 청산과 기대치 축소를 거치며 평가 기준 자체가 낮아지는 구간에 진입했다는 분석이다. 먼저 TSMC는 2027년 첨단공정 가격 인상 카드를 준비하고 있다. 닛케이 보도에 따르면 TSMC는 지난 6월경부터 고객사와 칩 가격을 5~10% 올리는 방안을 협의해 7월경 마무리했으며, 새 가격은 2027년 1월 1일부터 적용될 전망이다. JP모건은 N3와 N2 공정 가격이 8~10% 인상되고, N5·N7은 완만한 인상, CoWoS 패키징도 유사한 인상 가능성이 있다고 봤다. 성숙 공정 가격이 대체로 보합을 유지하는 점도 통상적인 공급 증가에 따른 하락 압력을 감안하면 역사적 패턴보다 양호한 신호로 평가했다. JP모건은 TSMC의 블렌디드 웨이퍼 평균판매가격(ASP)이 2026년 17%, 2027년 23% 상승할 것으로 추정했다. 이는 단순 가격 인상을 넘어 N2·N3 비중 확대, AI 가속기용 대형 다이 증가, 첨단 패키징 수요와 고부가 제품 믹스 개선이 동시에 반영된 결과다. 웨이퍼 출하량 확대뿐 아니라 가격과 제품 믹스만으로도 이익 추정치를 끌어올릴 수 있다는 점에서, TSMC는 AI 반도체 공급망 내 가장 강한 가격 결정력을 지닌 기업으로 재확인됐다. 반면 삼성전자에 대해서는 한국 ETF와 헤지펀드의 디레버리징 규모, 현재 포지셔닝에 대한 투자자 문의가 많다고 전했다. 시장의 관심이 장기 성장 스토리보다 강제 청산 규모와 수급 정상화 시점에 쏠려 있다는 의미다. 메모리 투자 내러티브도 AI와 HBM의 구조적 성장성을 근거로 한 P/E 적용에서, 메모리 가격 사이클과 장부가치 중심의 P/B를 적용하는 전통적 경기순환주 평가로 회귀하고 있다. 결론적으로 TSMC는 가격 결정력을 바탕으로 이익 추정치가 상향되는 종목, 삼성전자는 기대치가 바닥을 탐색하며 새로운 밸류에이션 하단을 형성하는 종목으로 요약된다. 같은 반도체 상승 사이클 안에서도 한쪽은 프리미엄 재평가가, 다른 한쪽은 디레버리징 이후 실적·업황 재확인이 관건이라는 진단이다.

AI 투자 인사이트

TSMC는 첨단공정 가격 인상과 믹스 개선으로 2027년 이익 상향 여력이 크며, 삼성전자는 메모리 가격·수급 정상화 확인이 반등의 선결 조건이다.