엔비디아 다크파이버 진출, 실리콘 포토닉스 급등

인공지능 인프라 경쟁의 무게 중심이 GPU 연산 성능에서 데이터 전송 인프라로 이동하고 있다. 엔비디아가 미국 다크 파이버(Dark Fiber) 시장 진출을 검토한다는 소식이 전해지면서 실리콘 포토닉스 관련 종목들이 일제히 강세를 보였다. 그동안 AI 성능을 좌우하던 병목은 GPU 자체였으나, 데이터센터 규모가 급격히 커지면서 이제는 데이터센터 사이를 잇는 네트워크 전송이 새로운 제약으로 부상하고 있다. 엔비디아는 이를 겨냥해 NVLink, 실리콘 포토닉스, AI RAN 등 고속 연결 기술 전반으로 투자를 넓히는 중이다. 특히 GB300의 NVL72 아키텍처는 72개 GPU를 초고속으로 묶어야 하며, 이에 따라 광통신 규격도 기존 800G에서 1.6T로 세대 교체가 진행될 것으로 예상된다. 하반기 출시가 예정된 Vera Rubin 플랫폼 역시 고속 광전송 수요를 한층 끌어올릴 전망이다. 수혜 영역으로는 고속 광모듈과 광트랜시버, CW 레이저, 실리콘 포토닉스 파운드리 등이 지목된다. 아시아 광통신 업체들이 공급망 핵심 축으로 주목받는 가운데, Tower의 12인치 실리콘 포토닉스 생산 확대와 UMC의 12인치 실리콘 광웨이퍼 양산은 원가 절감과 NPO(Near Package Optics) 기술 고도화를 뒷받침할 것으로 보인다. 시장은 실리콘 포토닉스를 단순한 테마성 재료가 아니라 AI 데이터센터 고속 전송 인프라의 핵심 기술로 자리잡는 전환점으로 평가하고 있다.