AI 요약
- •메모리 약세와 중국 AI 우려로 LRCX·AMAT·KLAC이 고점 대비 27~31% 조정, BofA는 이를 매수 기회로 평가
- •전공정 장비 펀더멘털은 개선 중이며 2026년 하반기~2027년 매출 가속화, 2028년 WFE 시장 2,500억 달러 전망 유지
- •ASML발 가격 인상과 HBM·GAA·Backside Power 등 기술 변곡점이 장기 성장 모멘텀으로 작용
뉴스 기사
뱅크오브아메리카(BofA)가 최근 급락한 반도체 장비주를 오히려 저가 매수 기회로 제시했다. 메모리 관련주 약세와 중국발 AI 모델 우려가 겹치며 램리서치(LRCX), 어플라이드머티리얼즈(AMAT), KLA(KLAC) 등 주요 장비주는 고점 대비 약 27~31% 하락한 상태다. BofA는 주가 조정과 달리 전공정 장비의 펀더멘털은 개선 국면에 진입했다고 진단했다. 2026년 하반기와 2027년에 걸쳐 매출 성장세가 가속화될 것으로 보았으며, 2028년 전 세계 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 규모 전망치를 2,500억 달러로 유지했다. 2년 이상 이어지는 이례적으로 높은 실적 가시성을 확보하고 있다는 평가다. 수익성 측면에서는 가격 결정력이 핵심 변수로 지목됐다. ASML의 가치 기반 가격 책정 전략을 시작으로 업계 전반의 가격 인상이 확산될 가능성이 커지고 있으며, 고객사 다변화와 공급 부족이 장비업체의 협상력을 높이고 있다. 추가적인 가격 인상이 실행될 경우 장기 매출에 약 10%의 상방 레버리지가 더해질 수 있다는 분석이다. 성장 동력으로는 HBM, GAA(게이트올어라운드), 백사이드 파워, 3D 낸드 등 기술 변곡점이 꼽혔다. 공정 복잡성 증가로 웨이퍼당 투자 금액이 구조적으로 상승하는 흐름이 이어지고 있으며, 강한 잉여현금흐름을 바탕으로 한 주주환원 정책도 지속될 전망이다. 기업별로는 AMAT가 상승 사이클에서 가장 폭넓은 포트폴리오 레버리지와 DRAM·HBM·첨단 패키징 점유율을 앞세운다. LRCX는 식각·증착 강자로 낸드 리프레시 수혜가 기대되며, KLAC는 공정 제어 1위 지위를 바탕으로 공급망 개선 시 2026년 하반기 실적 가속화가 예상된다.
AI 투자 인사이트
장비주 조정은 사이클 둔화가 아닌 밸류에이션 리셋에 가깝다. 2027년 매출 가속과 가격 결정력이 실적으로 확인되면 재평가 여지가 크다.