TSMC, 2027년 파운드리 가격 최대 10% 인상 추진

글로벌 최대 파운드리 업체 TSMC가 2027년을 겨냥한 대규모 가격 인상 카드를 꺼내들었다. 닛케이 보도에 따르면 TSMC는 주요 고객사와의 협의를 근거로 첨단 공정과 성숙 공정 칩 가격을 최대 10%까지 올릴 계획이다. 협상은 지난 6월경 시작돼 7월에 마무리된 것으로 전해졌으며, 인상 폭은 기본적으로 5~10% 수준으로 파악된다. 새 가격 체계는 2027년 1월 1일부터 순차 적용될 예정이다. 다만 TSMC 측은 관례대로 구체적인 가격 정책에 대해서는 함구하고 있다. JP모건은 이번 움직임이 자사의 기존 전망과 부합한다고 평가했다. 실적 발표 이후에도 재차 강조해왔듯, 최선단 노드인 N3와 N2에 대해서는 8~10%의 인상이 이뤄질 것으로 예상했다. 반면 N5·N7 등 상대적으로 성숙한 첨단 노드는 보다 완만한 인상에 그칠 가능성이 있으며, 이는 오히려 긍정적 서프라이즈로 작용할 수 있다고 진단했다. 첨단 패키징인 CoWoS 역시 유사한 흐름이 예상되고, 성숙 공정 가격은 대체로 보합 수준으로 과거 하락 패턴과 비교하면 양호한 편이다. 이러한 가격 인상을 반영해 JP모건은 TSMC의 2027 회계연도 블렌디드 웨이퍼 평균판매단가(ASP)를 전년 대비 23% 상승으로 모델링하고 있다. 이는 2026 회계연도 추정치인 17% 상승을 크게 웃도는 수치로, 파운드리 가격 결정력과 마진 확대 흐름을 재확인시킨다. 한편 메모리 시장에서는 투자 관점의 변화가 감지된다. 한국 ETF 및 헤지펀드 디레버리징 관련 문의가 급증하는 가운데, 투자자들의 관심은 매도 규모와 현재 포지셔닝의 우호성 여부에 집중되고 있다. 특히 메모리 밸류에이션 내러티브가 구조적 요인과 P/E 중심에서 경기순환적 요인과 P/B라는 전통적 지표로 회귀하는 양상이다. 이는 과도했던 시장 기대치가 보다 건전한 수준으로 축소되고 있음을 시사한다.