UMC, 12인치 실리콘 포토닉스 양산 개시

대만 파운드리 UMC와 싱가포르 소재 SILITH가 12인치(300mm) 웨이퍼 기반 실리콘 포토닉스의 첫 양산 물량 인도를 완료했다고 2026년 7월 14일 발표했다. 두 회사는 UMC의 싱가포르 생산 시설에서 AI 데이터센터용 1.6Tbps 광 인터커넥트 제품을 목표로 협력해 왔으며, 플랫폼 개발에서 대량 생산까지 단 18개월 만에 도달했다. 실리콘 포토닉스가 대규모 채택 잠재력이 큰 광학 플랫폼으로 평가받는 이유는 기존 반도체 제조 인프라를 그대로 활용할 수 있기 때문이다. UMC는 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정을 채택했는데, 얇은 실리콘 층은 광 도파로와 스플리터, 커플러, 변조기를 형성하고 매몰 산화층은 도파로 구조 안에 빛을 가두는 역할을 한다. 12인치 웨이퍼 전환의 가치는 단순히 웨이퍼당 다이 수를 늘리는 데 그치지 않고, 공정 편차 제어와 웨이퍼 전반의 균일한 광학 특성 확보, 결합 효율 및 삽입 손실 관리라는 복합적 난제를 해결하는 데 있다. 이번 성과의 핵심은 실험실 시연 단계를 넘어 예측 가능한 원가와 수율, 생산 일정을 갖춘 산업 규모 생산으로의 전환이다. 이미 대형 글로벌 클라우드 인프라 고객이 해당 플랫폼을 검증했으며, UMC는 2027년 추가 고객을 위한 자체 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼을 공식 출범할 계획이다. 이는 UMC가 성숙 노드 파운드리 사업을 넘어 AI 인프라의 최고 성장 영역으로 사업 영역을 확장하려는 전략적 행보로 해석된다.