TSMC 애리조나 1000억달러 베팅, 비용 부담 누구에게

2023년부터 2025년까지의 반도체 산업이 인공지능(AI)의 폭발적 성장으로 정의됐다면, 2026년의 핵심 질문은 한층 더 무겁다. 첨단 반도체 공급망을 지역적으로 재구축하고 이중화하는 막대한 비용을 과연 누가 부담할 것인가라는 문제다. TSMC는 애리조나에 2나노미터 이하 로직 팹과 첨단 패키징 시설을 위한 1000억 달러 규모의 추가 투자를 발표했다. 이로써 미국 내 총투자 계획은 약 2650억 달러에 이르렀다. 2026년 설비투자 예산도 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향됐으며, 이 가운데 70~80%가 첨단 공정에 집중된다. 비용 부담은 특정 주체에 국한되지 않는다. 칩 설계사, 클라우드 사업자, 장비·소재 공급사, 각국 정부, 그리고 최종적으로 AI 컴퓨팅 서비스를 구매하는 기업과 소비자에게까지 광범위하게 분산될 전망이다. TSMC는 초기 마진이 2~3%포인트 희석되고, 해외 확장이 본격화되면 3~4%포인트까지 확대될 것으로 내다봤다. 일부 제품은 2027년부터 5~10%의 가격 인상이 준비된 것으로 전해진다. 이는 첨단 반도체 제조가 '세계적으로 최적화된 상업 활동'에서 '전략적 인프라'로 전환되고 있음을 보여준다. 효율성, 회복탄력성, 정치적 수용성이라는 세 가지 상충 목표 사이의 균형점을 찾는 과정이다. 비용 상승은 시장 통합을 가속할 수 있다. 엔비디아와 애플처럼 가격 결정력이 큰 대형 고객은 인상분을 비교적 쉽게 흡수하는 반면, 소규모 경쟁사는 마진 압박과 리드타임 지연에 직면하기 때문이다. 한편 엠코테크놀로지의 애리조나 패키징 공장은 초기 20억 달러 투자로 2027년 중반 가동 예정이며, 최대 70억 달러까지 확장 가능하고 CHIPS법을 통해 최대 4억 달러를 지원받는다.