SK하이닉스 오하이오 인수설과 미국 메모리 팹 전략

SK하이닉스의 미국 반도체 전략을 둘러싼 논쟁이 다시 불붙었다. 7월 22일 한 국내 매체는 SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 반도체 캠퍼스를 인수하기 위한 절차에 착수했다고 보도했다. 그러나 SK하이닉스는 같은 날 인수 계획이 없다고 공식 부인했고, 인텔 역시 매각이나 거래 사실을 발표하지 않았다. 현재까지 확인된 사실은 제한적이다. 오하이오 캠퍼스 인수는 확정되지 않았으며 금액, 시기, 생산 품목도 공개되지 않았다. 다만 SK하이닉스가 미국을 포함한 해외 메모리 팹 건설 가능성을 검토하고 있다는 점까지 부인된 것은 아니어서, 인수설과 미국 메모리 전략은 분리해 볼 필요가 있다. 주목할 부분은 인텔이 오하이오에 짓고 있는 '오하이오 원'이 즉시 가동 가능한 완성형 공장이 아니라는 점이다. 인텔은 280억 달러 이상을 투입해 두 개의 팹을 건설 중이며 가동 목표는 2030년 이후다. 현재는 기초공사 단계에 가깝고, 최첨단 로직 반도체 생산을 전제로 설계돼 D램이나 HBM 웨이퍼를 곧바로 생산할 수 없다. 메모리 공정에 맞는 클린룸, 전력, 초순수, 노광·증착·식각 장비와 공정 인증이 새로 필요해, 인수하더라도 수백억 달러의 추가 투자와 수년의 램프업이 요구된다. 따라서 이번 이슈는 2026~2028년 메모리 공급량을 단기간에 늘리는 변수로 보기 어렵다. 그럼에도 시장이 보도를 그럴듯하게 받아들인 이유는 실제 전략 방향과 맞닿아 있기 때문이다. 최태원 회장은 고객사들이 내년에 올해보다 60~100% 더 많은 메모리를 요구하지만 공급 확대는 제한적이라며, 미국을 포함한 해외 부지를 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 미국 정부 또한 D램·HBM 웨이퍼 생산과 첨단 패키징까지 자국 내에 두려 하고 있다. 현재 SK하이닉스의 미국 공급망은 아시아에서 D램 웨이퍼를 만들고 인디애나에서 HBM을 적층·패키징해 엔비디아, AMD 등에 공급하는 구조다. 인디애나 웨스트라피엣에는 38억7000만 달러를 투자한 HBM 패키징·연구시설이 2028년 하반기 양산을 목표로 건설 중이다. 다만 이는 후공정 시설로, 미국 공급망에서 비어 있는 핵심은 메모리 전공정이다. 미국 내 D램 팹이 더해지면 웨이퍼 생산부터 패키징, 공급까지 미국 안에서 완결되는 체계가 만들어진다. 인텔과의 이해관계도 일부 맞물린다. 인텔 파운드리는 2025년 약 103억 달러의 영업손실을 기록했고 오하이오 가동은 지연됐다. 자산 매각이나 외부 투자 유치로 부담을 줄일 경제적 유인이 존재하며, SK하이닉스는 2021년 인텔 낸드·SSD 사업을 90억 달러에 인수한 전례가 있다. 그러나 오하이오 원은 CHIPS법 지원과 주정부 인센티브가 결합된 자산이어서 소유권이나 생산 목적 변경 시 미국 정부와의 재협상이 필요할 가능성이 크다. 현실적으로는 전체 캠퍼스 인수보다 별도 부지 건설이나 일부 인프라 공동 활용이 더 유력한 시나리오로 평가된다. 투자자가 확인해야 할 진짜 신호는 SK하이닉스 또는 인텔의 공식 공시, 미국 상무부의 CHIPS 지원계약 변경, 구체적 투자금액과 생산 품목, 착공·양산 시기 발표다. 이런 신호가 나오기 전까지 이번 인수설만으로 단기 설비투자나 중기 공급 전망을 수정할 근거는 부족하다.