엔비디아 베라루빈 공개, CPO 양산 진입

엔비디아가 랙 단위로 설계된 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈 NVL72'를 공개했다. 7종의 칩을 하나의 시스템으로 공동 설계해 와트당 성능을 극대화하고 토큰당 비용을 최소화한 것이 특징이다. 코어위브의 벤치마크에 따르면 이 플랫폼은 기존 그레이스 블랙웰 NVL72 대비 메가와트당 처리량이 10배 높은 것으로 나타났다. 45도 액체 냉각으로 별도 칠러 없이 운영이 가능하고, 공동 패키징 광학 기술로 전력을 5분의 1로 줄였으며, 트레이 조립 시간을 1분 수준으로 단축했다. 엔비디아 자체 CPU인 베라는 에이전트형 워크로드에 최적화된 올림푸스 코어를 탑재해 단일 스레드 성능을 2배 높이고 메모리 지연을 40% 낮췄다. 상용화 움직임도 구체화되고 있다. 마이크로소프트와 미스트랄은 수만 개 규모의 베라 루빈 GPU를 도입해 유럽 내 소버린 AI 인프라를 구축할 예정이며, 회사 측은 GB200 NVL72 대비 메가와트당 토큰 처리량이 최대 10배, 100만 토큰당 비용은 10분의 1 수준이라고 밝혔다. 이번 발표에서 가장 주목할 신호는 스케일아웃 네트워킹용 CPO(공동 패키징 광학) 스위치가 개발 단계 제품이 아닌 '양산' 단계로 언급됐다는 점이다. 코어위브, 람다, OCI가 초기 채택사로 지목되면서 광학 기술이 기술 시연을 넘어 실제 AI 데이터센터 배치로 이동하고 있음을 시사한다. AI 클러스터가 커질수록 네트워크 전력 소비와 안정성이 병목이 되는 만큼, 착탈식 트랜시버 대비 전력 5분의 1, 평균 장애 간격(MTBI) 10배라는 수치는 광학 기술이 선택이 아닌 핵심 부품으로 전환되고 있음을 보여준다. 다만 초기 양산이 곧 광범위한 산업 채택을 뜻하지는 않아, 실제 출하량과 고객 확대 추이가 향후 핵심 관전 포인트로 남는다.