엔비디아 베라 루빈 양산 확대와 앤스로픽 로봇 진출

센티먼트 +62
영향도 80

AI 요약

  • 엔비디아가 GPU 72개 탑재 베라 루빈 테스트 랙을 CoreWeave·MS·OpenAI 등 수십 개 고객사에 소량 공급하며 2027년 대규모 가동을 준비 중이다.
  • 약 12개 제조 파트너가 하루 최대 1,000개 랙 생산 능력을 구축 중이며, 엔비디아는 GPU를 넘어 CPU·네트워크·냉각 등 비GPU 부품으로 사업을 확장하고 있다.
  • 앤스로픽은 로봇 AI 기업 Physical Intelligence 인수를 검토했던 것으로 확인되며, 얀 라이케 주도로 체화 지능(로보틱스)을 차세대 전략으로 추진하고 있다.

뉴스 기사

엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 초기 테스트 물량을 주요 고객사에 공급하기 시작하며 다음 성장 사이클 준비에 속도를 내고 있다. CoreWeave, 마이크로소프트, OpenAI, 앤스로픽 등 수십 개 고객사가 GPU 72개를 탑재한 베라 루빈 테스트 랙을 소량 수령했다. 베라 루빈 랙의 가격은 대당 약 700만~800만 달러로, 현재 주력인 그레이스 블랙웰 300 랙(약 500만 달러)보다 높게 책정됐다. 무게는 약 4,000파운드로 픽업트럭과 비슷한 수준이며, 본격적인 대규모 가동 시점은 2027년으로 예상된다. 엔비디아 본사 비공개 시설에서는 약 30개 서버 랙이 가동 중인 것으로 전해졌다. 생산 측면에서는 약 12개 제조 파트너가 장기적으로 하루 최대 1,000개의 랙을 만들 수 있는 체제를 구축하고 있다. 이 능력이 완전 가동될 경우 분기 매출이 최소 6,300억 달러에 이를 수 있다는 계산이 제기됐으나, 최대 생산능력이 실제 수요를 의미하지는 않는다는 단서도 함께 붙었다. 베라 루빈 랙은 케이블을 최소화하고 조립 상당 부분을 로봇이 담당하도록 설계돼, 블랙웰 전환 과정에서 불거졌던 하드웨어·소프트웨어·제조 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 엔비디아는 경쟁 AI 칩 증가에 대응해 사업 영역도 넓히고 있다. GPU를 넘어 CPU, 네트워크 스위치, 케이블, 스토리지, 서버 냉각 기술 등 비GPU 부품 판매를 확대하며, 고객이 타사 칩을 쓰더라도 네트워킹·서버 부품은 공급하는 개방형 인프라 전략을 취하고 있다. 구글이 별도의 신규 추론 칩을 개발하는 등 가속기 경쟁이 심화되는 흐름에 대한 대응이다. 한편 앤스로픽은 로봇 AI 소프트웨어 기업 Physical Intelligence 인수를 2026년 봄 초기 단계에서 검토했던 것으로 확인됐다. 인수는 성사되지 않았고 CEO가 인수설을 부인했으나, 앤스로픽이 코딩·기업용 AI를 넘어 로봇 중심의 '체화 지능'을 다음 단계로 겨냥하고 있음을 보여준다. 앤스로픽은 2026년 7월 Claude로 로봇을 제어하는 연구를 공개했으며, 관련 조직은 얀 라이케가 이끄는 것으로 알려졌다. AI 인프라 수요가 GPU에서 시스템·부품 전반으로 확산되고, 로보틱스가 차세대 경쟁 축으로 부상하면서 반도체와 AI 소프트웨어 산업 전반의 투자 사이클이 한층 길어질 수 있다는 평가가 나온다.

AI 투자 인사이트

베라 루빈 양산 준비와 비GPU 부품 확장은 엔비디아의 AI 인프라 지배력이 단순 GPU를 넘어 시스템 전반으로 확대됨을 시사한다.