엔비디아, AI용 다크파이버 대규모 인수 추진

엔비디아가 인공지능(AI) 인프라의 병목을 정면 돌파하기 위해 통신 인프라 영역으로 전략을 확장하고 있다. 회사는 향후 3년에 걸쳐 50억~100억 달러 규모의 자금을 투입해 미국 전역에 깔려 있으나 활용되지 않고 있는 장거리 '다크 파이버(미사용 광섬유)'를 확보할 계획인 것으로 전해졌다. 핵심 목적은 두 가지다. 첫째, 분산된 여러 AI 데이터센터를 초고속으로 상호 연결해 하나의 거대한 연산 클러스터처럼 작동하게 만드는 것이다. 둘째, 기존 통신사에 대한 의존도를 낮춰 데이터 전송 경로를 직접 통제함으로써 기업 고객에게 연산부터 네트워크까지 아우르는 원스톱 'AI 팩토리' 솔루션을 제공하려는 포석이다. 방치돼 있던 광섬유를 실제 트래픽이 흐르는 회선으로 되살리려면 대규모 광통신 부품 투자가 뒤따라야 한다. 하나의 광섬유에 여러 파장을 실어 전송 용량을 극대화하는 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM) 기술, 광섬유 배선반, 그리고 800G·1.6T급 초고속 광수신기 모듈 등이 필수 요소로 꼽힌다. 이에 따라 광통신 부품 공급망이 직접적인 수혜 영역으로 부상하고 있다. 시장에서는 엔비디아 인증을 받은 WDM·수동부품 협력사 Browave, 고밀도 광섬유 배선반과 광커넥터를 주력으로 하는 EZconn, 데이터센터 간 연결(DCI)용 고속 광수신기 모듈을 공급하는 LUXNET 등 대만 업체들을 주목하고 있다. AI 연산 확장이 반도체를 넘어 광네트워크 인프라 전반으로 투자 사이클을 넓히고 있음을 보여주는 사례다.