삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 양산라인 구축

삼성전자가 차세대 반도체 패키징의 핵심으로 꼽히는 하이브리드 본딩 공정의 대규모 양산 체계 구축에 나섰다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 네덜란드 후공정 장비 기업 베시(BESI)를 최우선 협력사로 낙점하고, 다이 투 웨이퍼(D2W) 방식 하이브리드 본딩 장비 50대를 도입하는 절차에 착수했다. 해당 장비는 평택캠퍼스 P5에 마련되는 양산 라인에 배치될 전망이다. 하이브리드 본딩은 기존 마이크로 범프 없이 구리 배선과 절연막을 직접 접합해 칩을 적층하는 기술로, 신호 지연과 발열을 줄이면서 집적도를 크게 높일 수 있다. 이 때문에 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 반도체의 차세대 적층 공정에서 필수 기술로 부상하고 있다. 주목할 점은 삼성의 반도체 장비 자회사인 세메스도 양산 라인용 D2W 하이브리드 본더 공급 요청을 받았다는 것이다. 이를 통해 평택캠퍼스에 하이브리드 본딩 양산 라인 2개를 구축하는 방안이 검토되고 있다. 50대 규모의 장비 도입은 시험 단계를 넘어 본격적인 양산 적용을 겨냥한 것으로, 삼성전자가 첨단 패키징 분야에서 주도권 확보에 속도를 내고 있음을 보여준다. AI 수요 확대로 고성능 메모리 경쟁이 치열해지는 가운데, 이번 투자는 삼성의 패키징 기술 경쟁력과 관련 장비 생태계 전반에 긍정적 신호로 작용할 전망이다.