AI 요약
- •TSMC가 내년 초부터 첨단·성숙 공정 파운드리 가격을 5~10% 이상 인상할 예정으로, 재료비·장비·해외 투자 비용 상승을 반영했다.
- •7나노 이하 첨단 공정은 기본 5~10% 인상하며 HPC 칩 추가 주문 시 10~15%가 더해져 총 인상폭이 10%를 넘을 수 있다.
- •강력한 수요와 CoWoS 첨단 패키징 공급 부족이 배경이며, TSMC는 목표 마진 68% 수준의 지속가능한 성장을 추구한다고 밝혔다.
뉴스 기사
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 내년 초부터 위탁생산 가격을 전방위로 끌어올린다. 첨단 공정과 성숙 공정 모두를 대상으로 5~10% 이상의 인상이 예고됐으며, 재료비와 생산 장비, 해외 투자 비용 상승이 그 배경으로 지목됐다. 인상폭은 공정 난이도에 따라 차등 적용된다. 7나노 이하 첨단 공정은 기본적으로 5~10% 인상되지만, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩을 추가로 주문하는 고객에게는 10~15%의 추가 비용이 붙어 실질 인상폭이 10%를 넘어설 수 있다. 12·16·28나노 등 성숙 공정도 최대 10% 인상이 검토되고 있으며, 일부 제품은 이보다 낮은 수준에 그칠 전망이다. TSMC는 올해 6~7월에 걸쳐 주요 고객사와 가격 협상을 마무리했고, 고객에게 대응 기간을 부여하기 위해 실제 적용은 내년 초부터로 잡았다. 이번 인상의 직접적 동력은 견조한 시장 수요와 AI 반도체의 핵심인 CoWoS 첨단 패키징의 공급 부족이다. 다만 TSMC는 무리한 마진 확대에는 선을 그었다. 메모리 반도체처럼 마진율을 86%까지 밀어붙이기보다 고객이 감당할 수 있는 목표 마진율 68% 수준에서 지속 가능한 성장을 추구하겠다는 입장이다. 고객의 성공과 신뢰를 최우선 가치로 두겠다는 것이다. 이번 가격 인상은 TSMC의 매출과 수익성 개선으로 직결될 전망이다. 반면 엔비디아를 비롯한 HPC 칩 수요 기업들은 파운드리 원가 상승 부담을 안게 되어, AI 반도체 밸류체인 전반의 비용 구조에 변화가 예상된다.
AI 투자 인사이트
AI 수요와 CoWoS 공급 부족을 배경으로 한 가격 인상은 TSMC의 강한 가격 협상력과 실적 개선을 시사하나, HPC 팹리스 고객의 원가 부담은 확대된다.
