엔비디아 차세대 칩 예정대로 개발 순항

엔비디아가 AI 데이터센터를 겨냥한 차세대 반도체 개발이 지연 없이 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 최근 일부 시장에서 제기됐던 로드맵 차질 우려를 정면으로 반박한 셈이다. 특히 엔비디아는 새롭게 선보이는 베라(Vera) 프로세서가 AMD의 서버용 CPU 튜린(Turin)보다 더 빠른 처리 성능을 구현한다고 공식적으로 강조했다. 이는 그동안 GPU 가속기 중심이던 경쟁 구도를 CPU 영역으로까지 확장하겠다는 의지로 해석된다. 또한 회사는 주요 고객사들이 이미 차세대 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin) 하드웨어를 실제로 테스트하고 있다고 덧붙였다. 시제품 단계를 넘어 상용화 준비가 상당히 진전됐음을 시사하는 대목이다. 이번 발표는 AI 가속기 수요가 여전히 견조한 가운데 엔비디아의 제품 사이클 전환이 순조롭게 이어지고 있음을 보여준다. CPU 성능까지 직접 겨냥한 점은 데이터센터 반도체 시장 전반의 경쟁 강도를 한층 높일 전망이다.