FICT, 유리기판 G-ALCS로 첨단 패키징 혁신

반도체 패키징 혁신이 유리기판 영역으로 한층 깊숙이 진입하고 있다. FICT는 기존의 '유리 코어' 개념을 뛰어넘는 새로운 기판 구조 G-ALCS(Glass All Layer Z-Connection Structure)를 공개했다. G-ALCS는 전통적인 유기물 층을 다층 무기물 유리 아키텍처로 대체한 것이 핵심이다. 이를 통해 더 높은 신뢰성과 낮은 열팽창계수(CTE), 향상된 평탄도, 그리고 강화된 기계적 강성을 동시에 확보할 수 있다는 설명이다. 이러한 진화의 배경에는 이종집적(heterogeneous integration) 기술의 발전이 자리한다. 칩 대 칩(chip-to-chip)에서 다이 대 다이(die-to-die)로, 궁극적으로 3D 임베디드 플랫폼으로 진화하면서, 기판은 단순한 캐리어를 넘어 성능을 좌우하는 결정적 요소로 부상하고 있다. 다층 유리 구조는 향후 HBM, 실리콘 포토닉스, 임베디드 수동소자, 초고밀도 인터커넥트 구현을 위한 기반이 될 수 있다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하는 가운데, 패키징 스택 자체의 혁신이 차세대 반도체 경쟁력의 새로운 축으로 자리잡는 흐름을 보여주는 사례다.