삼성, 평택 P5 하이브리드본딩 양산라인 착공

삼성전자가 평택 캠퍼스에 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 양산라인 구축에 착수했다. 이 라인은 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 로직 반도체 생산에 활용될 예정으로, 어드밴스드 패키징 경쟁력 강화의 핵심 거점이 될 전망이다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 네덜란드 후공정 장비업체 베시(BE Semiconductor Industries)를 우선 공급사로 선정하고 D2W 하이브리드 본더 50대 도입 절차에 들어갔다. 해당 장비는 평택 P5 팹에 설치될 계획이다. 앞서 베시의 리처드 블릭만 CEO는 1분기 실적 발표에서 올해 중반경 삼성의 하이브리드 본더 채택과 관련해 구체적인 진전이 있을 것으로 기대한다고 밝힌 바 있다. 다만 최종 발주까지는 시간이 더 걸릴 것으로 보인다. 삼성이 설계·부품·모듈 등 장비 아키텍처 변경을 요청하면서 납기 확정이 어려워졌고, 대당 약 60억원(430만 달러)에 달하는 가격이 경쟁 제품의 두 배 수준이라는 점도 협상 지연 요인으로 지목된다. 베시는 TSMC, 마이크론 등 글로벌 고객사에 장비를 공급하는 만큼 삼성만을 위한 구조 변경에 소극적인 것으로 전해진다. 이에 따라 삼성은 국내 장비사로 눈을 돌리고 있다. 자회사 세메스는 올해 초 D2W 하이브리드 본더 개발을 완료해 성능 검증용 장비를 공급했고, 평택 캠퍼스 내 두 개 양산라인 수주를 목표로 하고 있다. 한화세미텍 역시 2세대 제품 'SHB2 Nano' 개발을 마치고 SK하이닉스에 평가용 장비를 공급하는 등 공급사 후보로 부상했다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 접합해 미세 간격과 고집적을 구현하는 차세대 패키징 기술로, 향후 HBM 경쟁의 승부처로 꼽힌다. 삼성의 이번 투자는 특정 장비사에 대한 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 전략으로 해석되며, 관련 장비 업계 전반의 수주 경쟁을 가속화할 것으로 전망된다.