엔비디아 파인만, 커스텀 HBM에 하이브리드 본딩 적용

반도체 업계 소식통에 따르면 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 '파인만(Feynman)'에는 커스텀 HBM(cHBM)이 탑재될 것으로 전망된다. 이번 세대에서 주목되는 부분은 메모리 다이 적층 방식으로 선단 패키징 기술인 하이브리드 본딩이 활용될 것이라는 점이다. 하이브리드 본딩은 기존의 마이크로 범프 대신 구리 대 구리 직접 접합을 통해 다이 간 간격을 극단적으로 줄여 전송 속도와 열 효율, 집적도를 끌어올리는 차세대 접합 기술로 꼽힌다. 다만 해당 기술의 실제 적용 시점은 당초 거론되던 기존 HBM4E 세대보다 뒤로 미뤄진 것으로 관측된다. 커스텀 HBM은 고객사 요구에 맞춘 맞춤형 메모리로, 표준 HBM 대비 설계 유연성과 성능 최적화 측면에서 강점을 지닌다. 파인만 세대에서 이러한 맞춤형 메모리와 하이브리드 본딩이 결합될 경우, AI 가속기의 메모리 대역폭 병목을 완화하는 핵심 축으로 작용할 전망이다. 시장 관점에서 이는 HBM 공급 및 후공정 패키징 밸류체인 전반에 중장기 성장 모멘텀을 제공할 수 있는 사안이다. 다만 로드맵 단계의 정보인 만큼 실제 양산 시점과 세부 사양은 향후 공식 발표를 통해 확인이 필요하다.