TSMC, 2027년 파운드리 최대 10% 가격 인상

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AI 요약

  • TSMC가 2027년 첨단·성숙 공정 파운드리 가격을 최대 10% 인상할 계획으로, 소재비·장비비·해외 팹 건설 비용 상승을 반영한다.
  • 기본 인상폭은 고객과 제품에 따라 5~10% 범위이며, 원래 예측치를 초과하는 HPC 칩 추가 주문에는 기본 인상분 위에 10~15% 프리미엄이 추가로 부과된다.
  • 가격 협상은 6월경 시작돼 7월에 마무리됐으며, 새 가격은 2027년 초부터 적용된다.

뉴스 기사

대만 파운드리 업체 TSMC가 2027년 반도체 위탁생산 가격을 최대 10% 인상할 방침인 것으로 전해졌다. 닛케이 보도에 따르면 이번 인상은 첨단 공정과 성숙 공정을 모두 아우르며, 소재 가격 상승과 반도체 장비 비용, 그리고 해외 신규 팹 건설에 따른 부담 증가를 반영한 조치다. 기본 가격 인상폭은 고객사와 제품에 따라 5%에서 10% 사이에서 차등 적용될 예정이다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 경우, 고객사가 당초 제출한 예측 물량을 초과해 추가 주문을 넣으면 기본 인상분 위에 10~15%의 프리미엄이 별도로 부과된다. 이는 폭증하는 AI 반도체 수요 속에서 한정된 첨단 공정 생산능력을 확보하려는 고객사들에게 실질적인 추가 비용으로 작용할 것으로 보인다. 가격 협상은 지난 6월경 개시돼 7월에 마무리됐으며, 새 가격 체계는 2027년 초부터 발효된다. 업계에서는 이번 결정이 TSMC의 압도적인 시장 지배력과 가격 결정력을 다시 한번 입증한 것으로 평가한다. 다만 엔비디아, AMD 등 주요 팹리스 고객사 입장에서는 제조 원가 상승이 불가피해, 마진 방어를 위한 제품 가격 전가 여부가 향후 관전 포인트로 부상하고 있다.

AI 투자 인사이트

TSMC의 가격 인상은 파운드리 독점적 지위와 마진 개선을 뒷받침하는 호재이나, 엔비디아·AMD 등 팹리스 고객의 원가 부담은 커진다.