이종집적, AI 반도체 경쟁 핵심 부상

AI 연산 성능을 좌우하는 무게중심이 트랜지스터 미세화에서 '이종집적(Heterogeneous Integration)'으로 옮겨가고 있다. 반도체 업계는 이제 하나의 거대한 단일 칩을 만드는 방식에서 벗어나, CPU와 GPU, 가속기, 고대역폭메모리(HBM), 입출력(I/O), 고속 인터커넥트 등 각 기능에 최적화된 칩렛(chiplet)을 하나의 첨단 패키지 안에 통합하는 방향으로 전환하고 있다. AI 워크로드가 갈수록 대형화되면서 첨단 패키징은 단순 후공정을 넘어 시스템 수준의 아키텍처로 진화하고 있다. 성능과 대역폭, 전력효율, 그리고 제품 출시 속도(time-to-market)를 결정짓는 요소가 공정 노드 미세화만이 아니라 이종집적 설계에 의해 좌우되는 국면에 접어든 것이다. 결국 차세대 반도체 경쟁의 승부처는 미세공정 그 자체가 아니라 패키지 단계에 있다는 진단이다. Foveros·EMIB 등 자체 첨단 패키징 기술을 보유한 인텔(INTC)을 비롯해, 첨단 패키징 역량을 확보한 파운드리·소재·장비 업체들이 AI 반도체 밸류체인에서 전략적 위상을 강화할 가능성이 크다.