JP모건, 첨단패키징 기판 기술 전망 세미나

JP모건이 FC-BGA(ABF) 기판 기술 세미나 내용을 정리한 보고서를 통해 차세대 첨단 패키징 로드맵과 코어 소재 경쟁 구도를 조망했다. 세미나에서는 유기·유리·HDI·세라믹 코어 기술과 함께 CoWoS, CoPoS, CoWoP, EMIB-T 등 주요 패키징 방식이 다뤄졌다. 핵심 논점은 레티클(노광 영역) 대형화에 따른 실장 신뢰성 문제다. 실리콘 인터포저를 쓰는 CoWoS-S는 인터포저가 커질수록 휨이 심해져 레티클 3.3배가 상한으로 지목됐다. 이를 대체하는 CoWoS-L에 대해 TSMC는 2029년까지 3.3배에서 5.5배, 9.5배로 확대할 계획이지만, 열팽창계수가 다른 소재로 대형 블록을 형성해야 해 평탄성 확보와 접속이 난제로 남는다. 5.5배 레티클 기반 Rubin Ultra의 실장 평가가 순탄치 않으며, 9.5배 달성이 실패할 경우 2029년 엔비디아 Feynman 세대 구현이 어려워질 수 있다는 지적이 나왔다. 인텔은 실리콘 브리지를 기판에 매립하는 EMIB, 그리고 브리지에 TSV를 형성한 EMIB-T로 최대 12배 레티클까지 대응해 CoWoS-L의 대안이 될 수 있다고 주장한다. 다만 EMIB-T는 아직 양산 기술로 확립되지 않았고, IFS의 외부 고객 양산 역량도 부족한 상황이다. 브로드컴과 구글이 관심을 보이며, IFS는 조립 기술을 앰코에 라이선스해 위탁할 계획이다. 코어 소재 측면에서는 저CTE·고강성 요구가 커지며 일본 기판 업체의 위상이 부각됐다. 보고서는 고강성·고평탄 기판이 필요해질수록 이비덴의 중기 경쟁 우위가 확대될 수 있다고 봤다. 유리 코어는 특성이 우수해 인텔·AMD가 미래 소재로 주목하지만, 현재 양산 설비를 갖춘 곳은 앱솔릭스 정도이며 이비덴·신코전기·유니마이크론은 개발 단계다. 삼성전기는 스미토모화학과 손잡고 2028년 시제품 양산을 목표로 하나 고객 인증에 시간이 걸려, 2030년까지 본격 양산은 어렵다는 평가다. CoPoS는 300mm 웨이퍼 공정을 310mm 각 패널로 옮겨 생산성을 높이는 방식으로 TSMC가 통제하기 비교적 쉬운 기술로 평가됐고, CoWoP는 엔비디아가 일본 기판 의존도를 낮추고 대만·중국 PCB 공급망을 활용하려는 장기 구상이지만 배선 미세화·수율 등 과제가 많아 실현 가능성에 의문이 제기됐다.