반도체 동시 증설전쟁, AI 생산능력 선점 경쟁

글로벌 반도체 업계가 일제히 대규모 증설 경쟁에 뛰어들었다. TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔이 동시에 생산능력 확대에 나선 배경은 단순한 가격 반등이 아니라 2030년까지 이어질 AI 인프라 시장의 주도권 선점이다. 선두 주자인 TSMC의 방향성은 뚜렷하다. 2026년 설비투자 전망을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했고, 이 중 70~80%를 2나노 이하 선단공정에 집중한다. 미국 애리조나 투자도 1,000억달러를 추가해 총 2,650억달러로 확대했다. 2분기 매출은 402억달러, HPC 비중은 66%까지 올랐으며 회사는 2026년 매출 성장률 전망을 30% 이상에서 40% 이상으로 끌어올렸다. 주목할 대목은 병목의 위치다. TSMC는 웨이퍼 전공정뿐 아니라 CoWoS와 하이브리드 본딩 등 첨단패키징 생산능력이 고객사의 성장을 제한하고 있다고 밝혔다. 완성된 웨이퍼를 제품으로 출하하지 못하는 상황이 발생하면서, 경쟁사의 패키징 증설까지 환영한다는 입장을 내놓았다. 이번 사이클은 GPU 한 종류에 국한되지 않는다. 에이전틱 AI가 확산되면 CPU 수요가 함께 늘고, AI 서버 한 대에는 HBM, 서버 DRAM, eSSD, 네트워크 스위치, 광통신, 전력반도체가 동반 투입된다. 병목이 GPU에서 메모리·패키징·네트워크·전력으로 확산되는 구조다. 모건스탠리는 세계 AI 설비투자가 2026년 약 8,500억달러에서 2028년 1조5,000억달러까지 늘 수 있다고 전망했다. 메모리 진영도 가세했다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 800조원 규모 팹 계획과 81조원 규모 패키징 클러스터를 발표했고, 마이크론은 2035년까지 미국 투자를 2,500억달러 이상으로 늘린다. 인텔은 아일랜드에 50억유로를 투입해 차세대 데이터센터 CPU 생산능력을 확대한다. 투자 관점에서 초기 수혜는 완성품 제조사가 아니라 장비·소재·인프라 공급망에 먼저 발생한다. 노광·식각·증착·검사 장비, 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, ABF 기판, 그리고 팹 외부의 변압기·냉각·초순수 설비가 우선 수요처다. 다만 성숙공정 수요는 여전히 약하며, 현재 강세는 2나노 이하와 AI 메모리·패키징에 집중돼 있다. 최대 장기 리스크는 시점이다. 팹은 발표 후 정상 가동까지 5년 이상이 걸려, 현재 투자의 상당 부분은 2028~2032년에야 실제 생산능력으로 전환된다. 그때까지 빅테크 CapEx가 계속 늘면 신규 공급은 흡수되지만, AI 수익화가 지연되면 지금의 증설 경쟁이 2028년 이후 공급과잉으로 뒤집힐 수 있다.