AI가 이끄는 메모리 슈퍼사이클, 2027년까지 매진

전 웨스턴디지털 이사이자 현 ARM 상무를 지낸 메모리 전문가의 시장 진단에 따르면, 현재 진행 중인 메모리 상승 사이클은 과거와 근본적으로 다른 성격을 띠고 있다. 2017~2018년과 2021~2022년의 상승기가 범용 상품 수요에 기댔던 것과 달리, 이번 국면은 아마존·마이크로소프트·메타 등 하이퍼스케일러의 다년간에 걸친 AI 데이터센터 투자가 단독으로 견인하고 있다는 것이다. 주기 자체도 길어졌다. 통상 18개월이던 사이클 전환 시점이 강력한 수요와 공급 제약으로 늦춰지면서, 공급업체들의 2027년 물량은 이미 대부분 매진 상태다. 시장 완화는 신규 팹이 본격 가동되는 2028년경에야 가능할 것으로 관측된다. 특히 다중 사용자 에이전트 시스템 확산으로 토큰 생성 수요가 폭발하면서, GPU에 붙는 HBM과 CPU를 제어하는 LPDDR 양쪽에서 대역폭 수요가 동시에 발생하는 이중 호재가 형성되고 있다. 점유율 구도를 보면 HBM은 SK하이닉스가 약 58~60%로 시장을 주도하고 삼성전자와 마이크론이 각각 20% 안팎을 차지한다. DRAM은 삼성전자가 40%로 선두, 이어 SK하이닉스 30%, 마이크론 20%, 중국을 포함한 기타 업체가 10% 수준이다. 중국 CXMT는 구공정·LPDDR 중심으로 한 자릿수 점유율을 확보하며 내수 데이터센터와 샤오미·비보·오포 등 자국 스마트폰 브랜드를 겨냥하고 있다. 계약 구조도 바뀌었다. 데이터센터 고객들이 물량 확보를 위해 3년·5년 단위 장기공급계약(LTA)을 추진하면서, 과거 1년 단위 계약 시절보다 메모리 업체의 가격 결정권이 크게 강화됐다. 가격 전망 역시 우호적이다. HBM3E의 스택당 혼합 ASP는 2026년 330~360달러로 추정되며, 2027년 HBM4 도입 시 약 500달러까지 오른 뒤 공급이 확대되는 2028년 HBM4E 기준 450달러로 소폭 조정될 전망이다. 업체별로는 SK하이닉스가 HBM 리더십을 인정받는 가운데 차세대 제품의 로직 다이 통합이 경쟁의 분수령으로 지목됐다. 삼성전자는 자체 파운드리를 보유해 원가·가격 경쟁력에서 구조적 우위를 갖췄고, 이를 발판으로 2027~2028년 HBM 점유율 회복 가능성이 긍정적으로 평가된다. 마이크론은 약 20%의 안정적 점유율을 유지하며 공급 부족에 따른 고마진 수혜를 이어갈 것으로 예상된다.