ASML EUV 웨이퍼 생산능력 45%↑ 전망

반도체 노광장비 선두주자 ASML이 차세대 EUV 장비의 생산성 향상에 대한 전망을 내놓았다. 이번 전망은 단순한 장비 출하 대수 증가를 넘어 실질적인 웨이퍼 생산능력이 더 빠르게 확대된다는 점에서 주목된다. ASML에 따르면 low-NA EUV 장비의 출하량은 2027년과 2028년 각각 30%씩 늘어날 것으로 예상된다. 그러나 실제 산업 전반의 웨이퍼 생산능력 증가율은 45% 이상에 달할 전망이다. 이는 웨이퍼 처리량이 높은 고성능 장비의 비중이 확대되기 때문으로, 동일한 대수라도 생산 효율이 더 높아진다는 의미다. 반면 기존 장비에 적용되는 업그레이드 패키지의 기여도는 점진적인 수준에 그칠 것으로 관측된다. 이는 신규 고사양 장비 도입이 생산능력 확대의 핵심 동력이 될 것임을 보여준다. 출하 대수 증가율을 웃도는 생산능력 증가는 ASML 장비의 단위당 부가가치가 높아지고 있음을 시사한다. AI 반도체 수요 확대에 따른 첨단 공정 투자가 지속되는 가운데, EUV 장비의 구조적 수요 성장세가 이어질 것으로 전망된다.