타워세미, 日 실리콘 포토닉스에 30억달러 투자

글로벌 전문 파운드리 업체 타워세미컨덕터(Tower Semiconductor)가 일본 내 생산능력 확충을 위해 총 30억 달러 규모의 대형 투자를 단행한다. 이번 투자에서 주목할 점은 재원 구조다. 전체 투자액 가운데 약 10억 달러는 일본 정부의 보조금으로 충당될 예정으로, 반도체 공급망을 자국 내로 유치하려는 일본의 산업 정책과 맞물린 결정으로 풀이된다. 나머지 재원은 타워세미가 자체 부담하는 것으로 보인다. 투자는 단계적으로 진행된다. 1단계에서는 기존 아라이(Arai) 공장을 개조해 300mm 웨이퍼 기반의 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 제조 라인을 도입하며, 2027년 4분기까지 양산 준비를 마치는 것을 목표로 한다. 이어 후속 단계에서는 신규 300mm 생산능력 증설도 계획하고 있어, 중장기적으로 일본 거점의 생산 규모가 크게 확대될 전망이다. 실리콘 포토닉스는 빛을 이용해 데이터를 전송하는 광통신 반도체 기술로, AI 가속기와 데이터센터 간 대용량·저지연 데이터 전송 수요가 폭증하면서 핵심 성장 분야로 부상하고 있다. 타워세미가 전용 300mm 라인을 확보할 경우, 광인터커넥트 부품을 필요로 하는 팹리스 및 시스템 기업들의 위탁생산 파트너로서 입지를 강화할 수 있다. 시장에서는 정부 보조금을 활용한 투자 부담 완화, AI 인프라 확장에 따른 구조적 수요, 300mm 전환을 통한 생산 효율 개선 등을 긍정적 요인으로 평가한다. 다만 양산 준비 완료 시점이 2027년으로 다소 시차가 있는 만큼, 실적 기여는 중장기적으로 나타날 것으로 보인다.