ASML EUV 출하보다 웨이퍼 캐파 더 빨리 증가

ASML이 차세대 반도체 생산 능력 확대와 관련한 새로운 전망을 제시했다. 회사에 따르면 저NA(low-NA) EUV 노광 장비의 출하량은 2027년과 2028년 각각 연 30%씩 증가할 것으로 예상된다. 주목할 점은 장비 출하 증가율과 실제 웨이퍼 생산 능력 증가율 사이의 격차다. ASML은 같은 기간 산업 전체의 웨이퍼 캐파 증가율이 45% 이상으로, 장비 출하 증가율을 크게 웃돌 것으로 내다봤다. 이 같은 차이는 단순히 장비 대수가 늘어나기 때문이 아니라, 웨이퍼 처리량(throughput)이 높은 고성능 장비의 비중이 확대되는 데서 비롯된다는 설명이다. 반면 이미 설치된 기존 장비에 대한 업그레이드 패키지가 캐파에 기여하는 폭은 점진적인 수준에 그칠 것으로 관측된다. 이는 신규 고사양 장비 도입이 캐파 확장의 핵심 동력임을 시사한다. 이번 전망은 EUV 장비의 대당 생산성이 지속적으로 개선되고 있음을 보여주는 지표로, 반도체 파운드리와 메모리 업체들의 미세공정 캐파 확대 흐름과 맞물려 ASML의 장비 가치와 시장 지위에 긍정적으로 작용할 것으로 평가된다.