반도체 재편, 中 영향력 확대 관측

글로벌 반도체 산업의 구조가 다층적으로 재편되고 있다는 분석이 제기됐다. 반도체 전문 분석 채널은 AI 수요가 촉발한 메모리 가격 상승, 성숙(레거시) 공정의 확대, 그리고 후공정(백엔드) 제조의 재배치라는 세 가지 흐름이 동시에 진행되며 산업 질서를 한층 복잡하게 만들고 있다고 진단했다. 핵심은 이러한 변화가 반도체 공급망의 무게중심을 이동시키고 있다는 점이다. 첨단 로직 공정 등 기술 최전선은 여전히 소수 선도 기업이 주도하지만, 성숙 공정과 패키징·조립 중심의 후공정 영역에서는 중국이 생산 능력을 빠르게 늘리며 존재감을 키우고 있다. 이는 중국이 최첨단 기술을 직접 통제하지 못하더라도, 공급망의 특정 길목에서 상당한 영향력을 확보할 수 있음을 시사한다. 결과적으로 이번 분석은 '중국이 칩 전쟁에서 승리하지는 못했지만 패배한 것도 아니다'라는 관점을 담고 있다. 메모리 사이클, 레거시 공정 경쟁, 후공정 지형 변화가 맞물리며 향후 반도체 투자와 지정학적 리스크를 평가할 때 첨단 공정 못지않게 성숙 공정과 백엔드 밸류체인을 함께 주시해야 한다는 시사점을 던진다.