KeyBanc, AI 반도체 수요 GPU 넘어 전방위 확산

KeyBanc가 발표한 2분기(2Q26) 반도체 프리뷰의 결론은 명확하다. AI 반도체 수요는 여전히 견조하며, 메모리·서버 CPU·첨단 패키징의 공급 부족은 2027년 이후까지 이어질 가능성이 높다는 것이다. 메모리 가격 상승세는 아직 정점에 도달하지 않았다. DRAM은 2Q26 45~55% 급등에 이어 3분기 15~20%, 4분기 15% 추가 상승이 예상되며, NAND 역시 2분기 75% 상승 후 하반기 완만한 오름세가 전망된다. 상승률은 둔화되지만 방향성은 유지된다. 신규 클린룸 증설이 실제 공급에 기여하는 시점은 빨라야 2027년 하반기로, KeyBanc는 메모리 공급 부족이 최소 2028년까지 지속될 것으로 본다. HBM은 2027년 가격 리셋이 최대 관전 포인트다. 루빈(Rubin)용 HBM4는 삼성전자와 마이크론이 퀄 인증을 마쳤고, SK하이닉스는 재설계한 베이스다이로 인증을 진행 중이다. 1분기(1Q27)부터 신규 계약가가 적용되며 HBM4는 전년 대비 약 100%, HBM3E는 약 150% 수준의 가격 상향 가능성이 거론된다. 리셋 이후 HBM 마진은 범용 DRAM과 비슷하거나 그 이상으로 전환될 전망이다. 엔비디아 공급 전망은 오히려 개선됐다. 2026년 CoWoS 공급 전망은 65만 장으로 유지됐으나 2027년은 84만 장에서 110만 장으로 30% 넘게 상향됐다. 2026년에는 블랙웰 GPU 550만~600만 개, 루빈 GPU 170만~180만 개가 예상된다. AMD 역시 두 번째 AI GPU 공급자로 부상하며 2027년 관련 매출이 485억 달러에 이를 것으로 추정된다. 구글 TPU, 브로드컴·마벨의 커스텀 칩까지 가세하며 시장은 GPU를 넘어 ASIC·CPU·HBM·패키징이 동시에 성장하는 구조로 재편되고 있다. 에이전틱 AI 확산은 서버 CPU 수요까지 끌어올려 범용 서버 출하 성장률 전망이 기존 18.5%에서 30%로 상향됐다. 반면 메모리 물량이 수익성 높은 데이터센터로 우선 배정되면서 PC·스마트폰용 공급은 축소될 우려가 크다. 애플의 2026년 아이폰 출하 전망은 2억6,000만 대에서 2억4,500만 대로 하향됐다. 결론적으로 이번 프리뷰는 AI 사이클 둔화가 아닌 수요 확산을 시사한다. 핵심 수혜 축은 NVDA·AMD·MU를 비롯해 INTC·MPWR·AVGO·MRVL이며, 메모리 원가 부담을 받는 PC·모바일 부품 업체는 선별적 접근이 필요하다.