JP모건, WAIC 2026 중국 AI 인프라 대전환

JP모건이 상하이에서 열린 WAIC 2026을 이틀간 참관한 뒤, 중국 AI 인프라 생태계가 구조적 전환점을 지나고 있다고 진단했다. 핵심은 단일 칩 성능 경쟁에서 시스템 수준 배포로, 그리고 단순 캐파 확충에서 실제 수익을 창출하는 '토큰 이코노미'로 무게중심이 옮겨갔다는 점이다. 첫째, 칩 성능의 기준선이 엔비디아 호퍼(Hopper)급으로 재설정됐다. 아직 공급 병목 해소가 당면 과제이지만, JP모건은 올해 말부터 2027년에 걸쳐 실효 호퍼급 연산 성능 구현이 다음 관문이 될 것으로 봤다. 일루바타 코어엑스는 톈가이(Tiangai) 300 칩으로 일부 추론 지표에서 호퍼 대비 10~20% 우위를 주장했다. 대규모 LLM 추론의 비용을 낮추는 프리필·디코드 분리(PD-disaggregation) 방식은 실험 단계를 벗어나 표준으로 자리 잡았고, 학습이 다음 성장 시장으로 지목됐다. 둘째, 공정 노드 한계와 조 단위 파라미터 모델(예: Kimi K3의 2.8조 파라미터)에 대응하기 위한 슈퍼노드 솔루션이 대거 전시됐다. 수십에서 수천 장의 카드를 하나의 연산 도메인으로 묶어 단일 칩의 성능 열위를 시스템으로 극복하려는 접근으로, 액체 냉각·광 인터커넥트·직교형 캐비닛은 이제 차별화 요소가 아닌 최소 요건이 될 전망이다. 셋째, 에이전틱 AI가 인프라 수요의 핵심 동력으로 부상했다. 디지털 대리인 역할의 에이전트가 인간 대비 수십~수백 배 빠르게 토큰을 소비하면서 기하급수적 수요 곡선을 만들고 있으며, 중국에서는 '토큰 팩토리' 개념이 산업화 전략으로 확산되고 있다. 다만 이기종 스케줄링 표준, 토큰 품질 측정, 최적 슈퍼노드 규모 등은 여전히 미성숙하다는 평가다. 투자 측면에서 JP모건은 확보된 공급과 주요 CSP 디자인 윈을 근거로 2군 AI 칩 업체 중 일루바타 코어엑스를 최선호주(비중확대)로 제시했다. 첨단 패키징·테스트 수요 확대의 수혜주로 후공정 업체 JCET를, WFE 섹터에서는 메모리·첨단 로직 팹의 강한 캐펙스를 배경으로 NAURA와 AMEC을 각각 비중확대로 꼽았다.