중화권 증시 혼조, 홍콩 반등·대만 UMC 급락

센티먼트 +5
영향도 60

AI 요약

  • 중국 본토 증시는 반도체·AI 하드웨어·통신·액체냉각 기술주 급락으로 하락 마감
  • 홍콩 증시는 알리바바·텐센트 강세와 AI 테마 급등에 힘입어 큰 폭 반등
  • 대만 증시는 극심한 변동성 끝에 하락, UMC 이틀 연속 하한가 기록

뉴스 기사

7월 20일 월요일 중화권 증시는 지역별로 뚜렷하게 엇갈린 흐름을 보였다. 중국 본토 증시는 주말 발표된 국유기업의 지분 추가 매입, 대형 퀀트 사모펀드의 자사 펀드 매입, 상장사들의 실적 공시 및 자사주 매입 등 호재에 힘입어 상승 출발했다. 그러나 기술주를 중심으로 매도 압력이 빠르게 확산되면서 상승 탄력이 둔화됐다. 반도체, AI 연산 하드웨어, 통신, 액체냉각 관련 종목이 장중 급락하며 하한가 종목이 속출했고, 하락 종목 수가 상승 종목 수를 크게 웃돌며 투자심리가 위축된 모습을 나타냈다. 반면 전력·석탄 등 방어주와 백주, 바이오 업종은 상승하며 지수 하단을 지지했다. 홍콩 증시는 대조적으로 큰 폭 반등하며 직전 거래일의 급락분을 대부분 만회했다. 알리바바가 3.7%, 텐센트가 3.5% 오르는 등 대형 기술주가 강세를 보였고, Moonshot AI와 토큰 배분 및 공동 혁신 협약을 체결한 Chinasoft는 오후 들어 23% 가까이 급등했다. 킹소프트 등 AI 관련주도 동반 강세를 나타낸 반면 Zhipu, MiniMax 관련주는 큰 폭으로 하락했다. 대만 증시는 장중 1,000포인트가 넘는 변동성을 기록하는 극심한 등락 끝에 하락 마감했다. TSMC와 폭스콘이 지수 하락을 방어했으나 델타전자, ASE, 미디어텍이 약세를 보이며 지수를 끌어내렸다. 특히 UMC는 공매도 세력의 압박이 이어지며 이틀 연속 하한가를 기록했다. 시장의 시선은 오는 7월 29일로 예정된 UMC의 실적 발표로 향하고 있다. 2분기 실적과 3분기 가이던스가 성숙공정 업황을 가늠할 핵심 지표가 될 것으로 전망된다.

AI 투자 인사이트

홍콩 AI 테마는 강세지만 대만·중국 반도체는 UMC 하한가 등 성숙공정 우려로 약세. TSM 방어력과 UMC 실적(7/29)이 파운드리 업황 방향타.