대덕전자, 반도체 설비 4970억 신규투자

국내 반도체 기판 업체 대덕전자가 총 4,970억원 규모의 신규 시설투자 계획을 공식화했다. 이번 투자는 반도체용 제품 생산 설비와 부대 시설 확충을 목적으로 하며, 회사 자기자본 대비 55.39%에 달하는 공격적인 규모다. 투자 집행 기간은 2026년 7월 20일부터 2027년 12월 31일까지 약 1.4년으로, 회사 측은 반도체 시장 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위한 결정이라고 설명했다. 자기자본의 절반을 웃도는 자금을 투입하는 만큼, 향후 첨단 패키지 기판 생산 능력의 실질적 확대가 예상된다. 반도체 기판은 AI 가속기와 고성능 서버용 칩의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 데이터센터 및 AI 반도체 수요 확대 국면에서 전방 산업의 성장과 직접 연동된다. 이번 증설은 대덕전자가 고부가 기판 시장에서의 점유율 확대를 겨냥한 중장기 포석으로 해석된다. 다만 대규모 자본 투입에 따른 초기 감가상각 부담과 실제 가동 시점의 전방 수요 상황이 투자 회수 속도를 결정할 변수로 남는다.