화립·아사히카세이, 건막 감광재 2공장 가동

대만 화립기업(3010)과 일본 아사히카세이(3407)가 공동 출자한 화욱과기가 최근 고해상도 건막 감광재(드라이필름 포토레지스트) 제2공장을 준공하고 양산 체제 구축에 들어갔다. 화립기업에 따르면 신공장이 본격 가동되면 화욱과기의 전체 생산능력은 현재의 두 배 수준으로 확대된다. 이를 통해 첨단 반도체 패키징과 고급 기판(하이엔드 IC 캐리어) 시장에 대한 소재 공급 대응력이 한층 강화될 전망이다. 고해상도 건막 감광재는 첨단 패키징의 수율과 공정 정밀도를 결정짓는 핵심 소재로 꼽힌다. 증설의 배경에는 구조적 공급 부족 우려가 자리한다. 시장조사기관들은 글로벌 ABF 기판의 수급 긴장 국면이 2028년까지 이어질 것으로 내다보고 있으며, 고급 기판에 투입되는 핵심 소재 공급 역시 지속적인 도전에 직면해 있다. 화립기업 장존현 회장은 준공식에서 AI, 고급 PCB, IC 캐리어 기판 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 포석이라고 강조했다. 그는 신공장 준공이 시장 전망에 대한 자신감과 고객에 대한 약속을 반영한 것이라며, 아사히카세이와의 협력을 통해 추가 성장 기회를 모색하겠다고 밝혔다. AI 인프라 확산으로 첨단 패키징과 고급 기판 소재의 병목이 지속되는 가운데, 이번 증설은 관련 공급망 전반의 안정성 개선 신호로 해석된다.