UMC, AI 첨단패키징 수요에 남부 팹 증설 검토

대만 2위 파운드리 업체 UMC가 인공지능(AI) 관련 주문 폭증에 대응해 대만 남부 지역 생산라인 증설을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 현지 매체에 따르면 타이난 인근에 위치한 Fab 12A의 P7 라인 신규 증설안이 현재 평가 단계에 있다. 증설 검토의 핵심 배경은 첨단 패키징과 AI 특화 반도체 주문의 초과 유입이다. 실리콘 인터포저, DTC(딥 트렌치 커패시터) 등 고부가 공정 수요가 몰리고 있으며, AI 제품용 전력관리반도체(PMIC) 주문 역시 호황을 누리고 있는 것으로 알려졌다. UMC는 주요 고객사와 다각도로 협력 관계를 강화하고 있다. 퀄컴과는 실리콘 인터포저, DTC, 웨이퍼-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 분야에서 손을 잡았고, 인텔과는 12nm 핀펫(FinFET) 공정에서, 샌디스크와는 메모리 칩 적층(스태킹) 부문에서 각각 협력을 진행 중이다. AI 반도체 수요가 첨단 로직뿐 아니라 인터포저·전력관리·메모리 스태킹 등 특수 공정과 후공정 전반으로 확산되고 있음을 보여주는 사례로, 전통 파운드리 업체에도 실질적 증설 유인이 되고 있다. 다만 해당 내용은 익명의 업계 소식통을 인용한 것으로, 최종 투자 확정 여부는 지켜볼 필요가 있다.