TSMC CoPoS 양산 기대와 현실 간극 경고

글로벌 파운드리 1위 TSMC의 차세대 패키징 기술을 둘러싸고 시장의 기대와 실제 진행 상황 사이에 온도차가 있다는 경고가 나왔다. TSMC 웨이저자 회장은 16일 열린 법인설명회에서 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술의 시험 생산 라인을 구축 중이며, 2027년 기술이 성숙 단계에 도달해 양산에 도입될 것이라고 밝혔다. 그러나 애널리스트 궈밍치(밍치궈)는 최근 보고서를 통해 TSMC가 제시한 CoPoS 생산 계획과 시장이 반영하고 있는 기대치 사이에 상당한 간극이 있을 수 있다고 지적했다. 그는 TSMC가 말하는 '성숙'의 의미를 정확히 해석해야 한다고 강조했다. 이는 현재의 소형 기판 규격이 아니라 최종 대형 규격인 510x515mm 단위의 시뮬레이션이 가능해지는 단계를 뜻하며, 완제품 양산과는 거리가 있다는 설명이다. 특히 그는 '시험 생산'과 '양산'의 기술적 난이도가 근본적으로 다르다는 점을 짚었다. 이 때문에 현재 oS 및 GCS(유리 기판) 공급망에 이름을 올리고 있는 기업들이 실제 최종 공급업체가 되지 못할 가능성이 높다고 분석했다. 투자자 입장에서는 아직 실체가 검증되지 않은 관련주에 대한 접근에 신중해야 한다는 조언이다. 한편 TSMC의 이번 발표에는 '유리 인터포저'에 대한 언급이 빠져 있었는데, 이는 CoPoS가 유리 인터포저를 사용하지 않는다는 기존 기술적 관점과 일치한다. 궈밍치는 향후 이비덴(Ibiden)과 이노룩스(Innolux) 등 관련 기업들의 공식 발표를 통해 실제 양산 일정의 실현 가능성을 재차 확인할 필요가 있다고 덧붙였다.