UMC, AI 선진 패키징 주문 급증

대만 파운드리 UMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대의 수혜 기업으로 떠오르고 있다. 퀄컴, 인텔, 샌디스크 등 미국 주요 고객사의 강한 주문이 이어지면서 실리콘 인터포저, 심층 트렌치 커패시터(DTC), 실리콘 포토닉스 등 선진 패키징과 AI 특수 공정 수주가 빠르게 늘고 있다. 그동안 성숙 공정 기술에 강점을 보여온 UMC는 이 역량을 AI 패키징 영역으로 확장하는 데 성공했다는 평가를 받는다. 인텔과는 12나노 핀펫(FinFET) 공정을 공동 개발하고 있으며, 샌디스크와는 차세대 하이브리드 본딩 기술 협력을 진행 중이다. 생산 능력 확충에도 나서고 있다. UMC는 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 남부과학단지 12AP7 공장을 월 5만 장 규모로 증설하는 방안을 적극 검토하고 있다. 대만 내 공장뿐 아니라 싱가포르와 일본 생산 기지의 확장 가능성도 열어두고, 시장 상황을 살피며 설비 배치를 신중하게 결정한다는 방침이다. AI 서버와 고속 연산에 필수적인 전력관리반도체(PMIC)와 특수 공정 주문 비중이 커지면서, 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오가 재편되고 있다. 이는 향후 수익성 개선의 핵심 동력이 될 전망이다.