광전 융합 칩, AI 토큰 비용 50% 절감 기대

AI 에이전트가 다양한 산업 현장에 빠르게 스며들면서 대규모 언어모델(LLM)의 Token 호출량이 가파르게 늘고 있다. 연산량 폭증은 곧 비용 부담으로 이어지고 있으며, 2026년 세계인공지능대회(WAIC)에서도 'AI 컴퓨팅 비용을 어떻게 더 낮출 것인가'가 업계의 최대 화두로 떠올랐다. 업계에서는 우선 여러 주요 LLM을 하나의 AI 컴퓨팅 플랫폼에서 통합 운영해 전체 Token 비용을 끌어내리는 방식을 추진하고 있다. 이와 함께 전국 단위로 대규모 AI 컴퓨팅 클러스터 구축이 빨라지고 있으며, 특히 국산 AI 칩을 토대로 한 초대형 클러스터가 다음 단계 비용 절감을 이끌 핵심 축으로 지목된다. 중장기적으로는 광(光) 기반 차세대 반도체가 판을 바꿀 변수로 꼽힌다. 향후 3~5년 안에 광칩이 상용화될 경우 컴퓨팅 비용을 한 단계 더 낮추는 돌파구가 될 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 광전 융합 칩이 기존 전자칩 대비 연산 지연이 짧고 전력 소모가 적다는 점을 들며, Token당 비용을 약 50%, 많게는 그 이상까지 절감할 수 있을 것으로 내다봤다. 이는 AI 인프라의 원가 구조를 근본적으로 바꿀 수 있는 흐름으로, 광반도체와 데이터센터 밸류체인 전반의 중장기 수혜 가능성을 시사한다.