UMC·SILITH 협력, 실리콘 포토닉스 공급망 확장

대만 반도체 업계 소식통에 따르면, UMC(聯電)와 SILITH의 협력은 단순히 특수공정 하나를 추가하는 사안으로 보기 어렵다는 평가가 나온다. 실리콘 포토닉스 기술이 기존의 착탈식(pluggable) 광모듈 단계를 넘어 CPO(광패키징 통합)와 옵티컬 I/O 방식으로 진화하는 흐름 속에서, 이번 협력은 대만 반도체 생태계 전반이 새로운 공급망에 진입하는 신호로 해석되고 있다. 핵심은 대만이 이미 보유한 반도체 제조, 선진 패키징, 기판, 테스트, 방열, 서버 시스템 역량이 실리콘 포토닉스 밸류체인으로 자연스럽게 확장될 수 있다는 점이다. 광통신이 데이터센터 내부 연결의 병목을 해소하는 방향으로 이동하면서, 광기술과 기존 반도체 제조 역량의 접점이 넓어지고 있다는 분석이다. 잠재 수혜 영역으로는 SOI 및 특수 웨이퍼, 박막 증착·식각 장비, 포토마스크와 공정용 화학소재, 실리콘 포토닉스 전용 EDA·IP, 레이저와 광검출기, 고속 드라이버 및 TIA, DSP와 스위치 ASIC, 플립칩·이종집적, 광섬유 어레이와 정밀 결합, 웨이퍼 레벨 광학 테스트, 그리고 CPO용 열관리·신뢰성 솔루션 등 폭넓은 분야가 거론됐다. 이는 AI 데이터센터의 대역폭 수요 폭증에 대응하는 차세대 인터커넥트 기술로서, 향후 관련 장비·소재·설계 IP 기업 전반에 새로운 성장 기회를 열 수 있다는 점에서 시장의 주목을 받고 있다.