삼성전기 MLCC·기판 공급부족 장기화 전망

AI 서버 시장 확대가 수동부품과 패키지 기판의 만성적 공급 부족을 심화시키고 있다. 삼성전기와 일본 무라타의 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률은 네 개 분기 연속 90%를 웃돌고 있으나, 업계 전반에서 대규모 증설 움직임은 포착되지 않고 있다. 올해 1분기 기준 무라타와 삼성전기의 컴포넌트 부문 영업이익률이 각각 20%대 후반과 10%대 중반에 이르는 상황에서, 공급업체들은 선제적 대규모 투자에 나설 유인이 크지 않다는 분석이다. 오히려 AI 서버 랙의 전력 소비(TDP) 상승으로 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 계속 늘고 있으며, 제한된 생산능력이 AI 서버용 제품에 우선 배정되면서 범용 제품을 포함한 실질 공급 여력은 축소되고 있다. 엔비디아의 신제품 루빈(Rubin) 출시와 하반기 아이폰 신제품 등을 감안하면 수급은 더욱 빠듯해질 전망이다. 메모리 시장에서 가격 전가력이 높은 AI 데이터센터 수요로 D램과 낸드가 2018년 최고 이익률을 넘어선 점을 고려하면, MLCC 역시 과거 피크 수익성을 상회할 가능성이 제기된다. FCBGA 기판도 구조적 병목이 이어질 것으로 보인다. AI 가속기는 대규모 입출력과 전력 공급을 처리하기 위해 실리콘 인터포저 대비 약 2배 면적의 패키지 기판을 요구한다. TSMC의 CoWoS 로드맵상 인터포저 면적은 2026년 5.5배에서 2028년 14배 레티클 크기까지 확대될 예정이어서, 기판도 최대 150×150mm급으로 대형화되고 빌드업 구조는 12/n/12에서 16/n/16으로 고다층화될 전망이다. 대형화·고다층화는 평탄도와 워피지 제어 등 제조 난도를 기하급수적으로 끌어올려, 증설에도 불구하고 공급 확대는 제한적일 것으로 관측된다. 오는 7월 30일 예정된 실적 발표와 함께 글로벌 빅테크 및 경쟁사들의 코멘트가 주가 반등의 방아쇠가 될 수 있다는 진단이다.