미즈호, AI 서버 CPU·ASIC 시장 급성장 전망

미즈호 증권이 CPU·GPU 및 AI 가속기 시장에 대한 대규모 성장 전망을 담은 보고서를 내놨다. 핵심은 AI 추론 워크로드가 확대되면서 서버용 연산 반도체 전반의 수요 곡선이 가팔라지고 있다는 점이다. 서버 CPU 출하량은 2026년 3,500만 대에서 2027년 5,000만 대로 전년 대비 40% 증가할 것으로 예상됐다. 특히 에이전틱 AI 워크로드 지원 필요성이 부각되면서 AI 추론 서버의 CPU 대 GPU 비율 가정이 상향됐고, 이에 따라 2030년 장기 총유효시장(TAM) 추정치는 기존 1,070억 달러에서 1,700억 달러로 대폭 상향 조정됐다. CPU와 GPU의 동조 배치가 가속화되며 2027년 말에서 2028년 사이 1:1 비율에 근접할 것이라는 전망이다. 기업별로는 엔비디아의 베라(Vera) CPU가 2027년 500만~600만 대 출하될 전망이며, 이 중 상당수가 에이전틱 AI 랙에 특화된다. AMD의 N2 베니스(Venice) CPU는 600만 대를 넘어서고, 구글 액시온은 TPU 성장세에 발맞춰 생산량이 두 배 이상 늘어날 것으로 관측됐다. GPU·ASIC 영역의 확장세는 더욱 극적이다. 전체 AI ASIC 시장은 2025년 410만 대에서 2028년 2,400만 대로 성장하며, 구글·아마존·메타·마이크로소프트·오픈AI 등 하이퍼스케일러의 자체 칩 도입이 이를 견인한다. 구글 TPU는 2025년 250만 대에서 2028년 710만 대로, 앤트로픽 전용 칩은 60만 대에서 620만 대로, 아마존 트레이니움은 150만 대에서 360만 대로, 메타 MTIA는 10만 대에서 270만 대로 각각 급증할 전망이다. ASP는 보급형 약 2,000달러에서 최상위 TPUv10 4만 달러까지 큰 격차를 보인다. 다만 공급망 병목이 변수다. DDR5·LPDDR5 공급 충족률은 향후 12~18개월간 70% 수준에 그치고, 2027년 수요는 예상 공급을 크게 웃돌 것으로 분석됐다. 기판과 수동부품 부족은 2027년까지 이어져 후방 서버 조립업체의 랙 생산량에 하방 압력으로 작용할 수 있다. HBM 역시 HBM3E·HBM4로의 전환이 빨라지고 있어 첨단 패키징과 선단 공정 확보가 성장의 핵심 관건으로 지목된다.