AI 요약
- •미즈호가 서버 CPU 출하량이 2027년 5000만 대로 전년비 40% 증가하고, 2030년 CPU TAM을 1070억→1700억 달러로 상향 조정.
- •AI ASIC 시장은 2025년 410만 대에서 2028년 2400만 대로 급증, 구글 TPU와 앤트로픽·아마존·메타 자체칩이 성장 견인.
- •DDR5/LPDDR5 공급 병목으로 향후 12~18개월 충족률 70% 수준, 2027년 DRAM·기판·수동부품 부족이 서버 생산 하방 리스크.
뉴스 기사
미즈호 증권이 CPU·GPU·ASIC를 아우르는 AI 반도체 시장 전망 보고서를 통해 향후 수년간의 폭발적 성장세를 제시했다. 전 세계 서버 CPU 출하량은 2026년 3,500만 대에서 2027년 5,000만 대로 전년 대비 40% 증가할 것으로 예상됐다. 특히 AI 추론 서버에서 CPU 대 GPU 비율 가정이 상향되면서 2030년 장기 총유효시장(TAM) 추정치는 기존 1,070억 달러에서 1,700억 달러로 대폭 조정됐다. 이는 에이전틱 AI 워크로드 확산에 따른 것으로, CPU와 GPU의 동조화가 가속화돼 2027년 말~2028년 사이 1:1 비율에 근접할 전망이다. 기업별로는 엔비디아 베라(Vera) CPU가 500만~600만 대, AMD N2 베니스(Venice)가 600만 대 이상 출하될 것으로 추정되며, 구글 액시온(Axion)은 전년 대비 두 배 이상 늘어 TPU 성장 궤도와 궤를 같이할 것으로 관측됐다. AI ASIC 시장의 확장세는 더욱 가파르다. 전체 규모는 2025년 410만 대에서 2028년 2,400만 대로 늘어날 전망이며, 구글·아마존·메타·마이크로소프트·오픈AI 등 하이퍼스케일러의 자체 칩 도입 확대가 이를 견인한다. 구글 TPU는 2025년 250만 대에서 2028년 710만 대로 시장 지배력을 유지하고, 앤트로픽 전용 칩(아이언우드/선피시)은 2026년 60만 대에서 2028년 620만 대로 급증할 것으로 예상됐다. 다만 공급망 병목이 최대 변수로 지목됐다. DDR5/LPDDR5 공급 충족률은 향후 12~18개월간 70% 수준에 그치고, 2027년 수요는 예상 공급을 크게 상회할 것으로 분석됐다. DRAM과 기판, 수동 부품 부족이 2027년까지 지속되면서 서버 조립 업체에는 하방 리스크로, HBM3E·HBM4 등 차세대 고대역폭 메모리 채택 흐름 속 메모리 업계에는 수급 우위 기회로 작용할 전망이다.
AI 투자 인사이트
AI 칩 수요는 CPU·ASIC·HBM 전방위로 확대되나, 2027년까지 이어질 DRAM·기판 공급 병목이 실적 변동성을 좌우할 핵심 변수다.