싱가포르 A*STAR, 이종집적 패키징 R&D 가속

싱가포르의 국가 연구기관인 과학기술연구청(A*STAR)이 차세대 반도체 패키징 기술인 이종집적(Heterogeneous Integration, HI) 분야에서 주도적 역할에 나섰다. A*STAR은 자국의 국가 연구 인프라와 첨단 제조 역량을 기반으로 이종집적 기술의 연구개발과 상용화를 동시에 가속하겠다는 방침을 밝혔다. 이종집적은 서로 다른 공정과 기능을 가진 칩(다이)을 하나의 패키지에 통합해 성능과 전력 효율을 끌어올리는 기술로, 미세공정 미세화 한계에 직면한 반도체 산업의 새로운 성능 확장 축으로 부상하고 있다. 이번 움직임은 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 첨단 패키징 역량이 반도체 경쟁력의 핵심 변수로 떠오른 상황과 맞물린다. 특정 지역에 집중된 첨단 패키징 공급망을 다변화하려는 각국의 흐름 속에서, 싱가포르가 국가 차원의 투자로 이 영역에 본격 진입한다는 점이 주목된다.