광인터커넥트, AI 인프라 새 병목으로 부상

2026년 홍콩 자본시장의 최대 화두는 AI 칩이 아니라 광모듈이 될 전망이다. 세계 최대 광인터커넥트 업체 이노라이트가 홍콩 상장을 추진하면서 시장에서는 최대 70억 달러 규모의 조달이 거론되고 있다. 확정될 경우 2026년 홍콩 최대 공모가 되지만, 상장심사 자료에는 아직 최종 공모가와 발행 규모가 명시되지 않았다. 기관 자금이 몰리는 배경은 AI 인프라의 병목이 연산칩에서 칩과 칩을 잇는 네트워크로 이동하고 있다는 점이다. GPU 한 개의 성능이 아무리 뛰어나도 수만 개의 가속기가 낮은 지연시간으로 함께 움직이지 못하면 초대형 클러스터의 성능은 오르지 않는다. 구리 배선이 거리와 전력, 신호손실에서 한계를 드러내면서 광인터커넥트는 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부 scale-up 영역까지 확장되고 있다. 수요는 세 가지 축이 동시에 작동한다. AI 가속기 수 증가, 가속기당 연결 수 증가, 그리고 400G에서 800G, 1.6T로 이어지는 고속화다. 800G는 이미 대규모 배치 단계에 들어섰고 1.6T도 선도업체를 중심으로 양산 출하가 시작됐다. 세대 전환 주기도 과거 3~4년에서 800G→1.6T 구간은 약 2년으로 단축됐다. 이노라이트의 실적이 이를 방증한다. 2026년 1분기 매출은 194억9,640만 위안으로 전년 대비 192% 늘었고, 지배주주 순이익은 57억3,450만 위안으로 262% 급증했다. 광모듈 출하량은 2023년 750만 개에서 2025년 2,110만 개로 확대됐으며, 1분기에만 900만 개를 출하했다. 고속 광모듈이 전체 매출의 94.6%를 차지했고, 실리콘 포토닉스 제품 비중도 고속 매출의 약 70%까지 올라왔다. 엔비디아 역시 광연결 공급망 선점에 나섰다. 2026년 루멘텀·코히런트·마벨에 각각 20억 달러씩 총 60억 달러를 투자했고, 코닝과는 미국 내 광연결 생산능력을 10배 확대하는 파트너십을 맺었다. CPO 기반 Spectrum-X Ethernet Photonics는 2026년 5월부터 전면 생산에 돌입했으나, 수율·비용·열관리 문제로 플러거블 800G·1.6T, LPO, NPO, CPO는 상당 기간 공존할 가능성이 높다. 다만 리스크도 뚜렷하다. 이노라이트 매출의 61.7%가 미국에서 발생하고 상위 5개 고객이 1분기 매출의 81.9%를 차지해, 고객 집중과 미국 규제, 핵심 부품 조달, 세대교체 위험을 함께 봐야 한다. 결국 이번 상장은 자본시장이 GPU 뒤에 가려져 있던 광인터커넥트의 가치를 독립적으로 평가하기 시작했다는 신호로 읽힌다.