1.6T 전환에 광모듈·스위치 PCB 단가 상승

AI 데이터센터의 고속 데이터 전송 수요가 확대되면서 광모듈과 스위치가 800G에서 1.6T로 세대 전환에 나서고 있다. 이 과정에서 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)의 층수, 소재, 제조 공정이 빠르게 고도화되며 제품 단가가 오르고 있다. 광모듈 PCB는 기존 HDI 공정에서 mSAP 공정으로 전환되고 있으며, 스위치 PCB 역시 고다층·저손실 설계가 확대되는 추세다. 시장조사업체에 따르면 1.6T 광모듈 수요는 2026년 2,500만 개에서 2027년 7,000만 개, 2028년에는 9,000만 개까지 늘어날 전망이다. 수요 확대와 함께 PCB의 회로 미세화와 층수 증가가 진행되면서 제조 난도도 크게 높아지고 있다. 특히 1.6T 스위치용 PCB 가격은 800G 대비 수배 수준까지 상승할 것으로 예상되는데, 이는 층수 증가와 고급 소재 적용, 가공 난이도 상승이 복합적으로 작용한 결과다. 이러한 흐름 속에서 Unimicron, Zhen Ding, Compeq, Gold Circuit Electronics 등 고사양 PCB를 공급하는 대만 업체들이 수혜를 볼 것으로 기대된다. 1.6T 전환은 AI 네트워크 인프라 고도화의 대표적 사례로, 광통신 부품 공급망 전반의 수익성 개선 요인으로 작용할 전망이다.