화웨이, AI 클러스터로 엔비디아 추격

중국 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무게중심을 개별 칩 성능에서 시스템 전체의 연산 능력으로 옮기는 전략을 본격화하고 있다. 화웨이는 2026 세계인공지능대회(WAIC)에서 1,024개의 NPU(신경망처리장치)를 고속으로 연결한 신형 시스템 'Atlas 950 SuperPoD'를 처음 선보였다. 이 시스템은 최대 1,024개 NPU와 256TB 규모의 통합 메모리를 지원해 대규모 AI 모델 학습 효율을 끌어올리는 데 초점을 맞췄다. 앞서 출시된 'Atlas 384 SuperPoD'는 이미 750세트 이상 상용화된 것으로 전해졌다. 화웨이는 첨단 공정의 제약으로 낱개 칩의 성능만 놓고 보면 엔비디아에 뒤처진다는 점을 인정하면서도, 수백에서 수천 개의 칩을 하나의 시스템으로 묶는 'SuperNode+클러스터' 방식으로 이 격차를 메우겠다는 구상을 내놓았다. 단일 칩의 한계를 규모와 연결 기술로 보완하겠다는 접근이다. 이러한 흐름은 화웨이만의 것이 아니다. 엔비디아와 메타는 물론 알리바바, 바이트댄스, 텐센트, 바이두 등 주요 빅테크들도 초대형 AI 클러스터 구축에 뛰어들고 있어, 글로벌 AI 경쟁의 초점이 '단일 칩 성능'에서 '초대형 클러스터 구축 역량'으로 확장되고 있다는 평가가 나온다. 엔비디아 입장에서는 개별 GPU의 성능 우위가 여전히 견고하지만, 중국 진영이 시스템 통합 전략으로 실질적 연산 성능 격차를 좁힐 경우 중장기적으로 경쟁 지형에 변화가 나타날 수 있다는 점에서 주목할 만한 대목이다.