AI 요약
- •28nm 대비 N2 램프 직전 2년간 TSMC 투자액이 약 140억달러에서 760억달러로 5.7배 증가
- •7개 노드 세대를 거치며 최대 단일 증가폭은 N3 전환 시점에 발생
- •선단공정 비용이 매년 두 자릿수 비율로 지속 상승 중
뉴스 기사
세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 선단공정 투자 부담이 세대를 거듭할수록 가파르게 커지고 있는 것으로 나타났다. 분석에 따르면 TSMC는 2011년 4분기 28nm 공정 양산에 앞선 2년 동안 약 140억달러를 투입했으나, 2026년 2분기 양산을 앞둔 N2(2나노) 공정에서는 직전 2년간 약 760억달러를 쏟아부은 것으로 추정된다. 7개 노드 세대를 지나는 사이 투자 규모가 5.7배로 불어난 셈이다. 이 중 단일 세대 기준 가장 큰 증가폭은 N3(3나노) 전환 시점에서 발생했다. TSMC가 노드별 설비투자를 개별 공시하지 않는 만큼, 각 공정 양산 직전 8개 분기의 총 투자액을 대리 지표로 활용한 수치다. 해당 투자 전액이 특정 노드에만 집중되는 것은 아니라는 점은 감안해야 한다. 핵심은 선단공정 비용이 매년 두 자릿수 비율로 꾸준히 상승하고 있다는 점이다. 이는 미세공정으로 갈수록 EUV 노광 장비와 첨단 설비 소요가 급증하기 때문으로, 막대한 자본을 감당할 수 있는 소수 업체만이 최선단 경쟁에 남을 수 있음을 시사한다. TSMC 입장에서는 진입 장벽 강화라는 긍정적 측면과 감가상각·원가 압박이라는 부담이 공존하며, AI 수요에 기반한 가격 전가력이 향후 수익성의 관건이 될 전망이다.
AI 투자 인사이트
선단공정 투자 5.7배 급증은 TSMC의 독점 지위를 공고히 하나, 늘어난 감가상각을 상쇄할 AI 기반 가격 전가력이 마진 방어의 핵심 변수다.
