AI 광인터커넥트, VCSEL 대역폭밀도 부상

AI 가속기 간 데이터 전송을 담당하는 광인터커넥트 기술의 경쟁 축이 변하고 있다. 과거에는 레이저 효율이 성능을 좌우하는 핵심 지표로 여겨졌으나, 이제는 그것만으로 시스템 성능을 설명하기 어려워졌다는 분석이 제기됐다. 핵심은 채널당 대역폭의 향상이다. 채널 하나가 담당하는 대역폭이 커지면 동일한 전송량을 확보하는 데 필요한 채널 수가 크게 줄어든다. 이는 곧 다이 면적 축소와 전력 소비 감소로 이어지며, 결과적으로 VCSEL(수직 공진 표면 발광 레이저) 기반 솔루션이 훨씬 높은 대역폭 밀도를 구현할 수 있게 한다. AI 칩렛(chiplet) 아키텍처가 32Tbps 이상으로 확장되는 국면에서는 이러한 변화가 더욱 두드러진다. 개별 광소자의 단품 성능보다 패키지·인터커넥트·전력 설계를 아우르는 시스템 차원의 최적화가 전체 성능을 좌우하는 요소로 부상하고 있기 때문이다. 이는 AI 데이터센터의 대역폭 병목이 심화되는 가운데 광인터커넥트 공급망 전반에 걸쳐 시스템 통합 역량을 갖춘 업체의 중요성이 커질 수 있음을 시사한다.