AI 요약
- •필라델피아 반도체지수가 고점 대비 20.2% 하락해 기술적 약세장에 진입했으나 BofA는 산업 펀더멘털 악화가 아닌 계절적 '여름철 리셋'으로 판단
- •하이퍼스케일러 CAPEX 중 메모리 투자 비중이 35~40%까지 확대되고 DRAM 현물 가격이 8주 연속 상승하며 수요 견조함 지속
- •AI 투자와 TSMC 미국 투자 확대로 글로벌 웨이퍼 제조 장비 시장이 2027년 1,900억 달러, 2028년 2,500억 달러 성장 전망
뉴스 기사
미국 반도체 대표 지수인 필라델피아 반도체지수가 고점 대비 20.2% 하락하며 기술적 약세장에 진입했다. 최근 반도체주 전반에 걸쳐 매도 압력이 확대된 결과다. 그러나 뱅크오브아메리카(BofA)는 이번 조정을 산업 펀더멘털 악화가 아닌 계절적 성격의 '여름철 리셋'으로 규정하며, 반도체·네트워크 장비·반도체 장비 업종에 대한 긍정적 전망을 유지했다. BofA는 반도체주가 역사적으로 3분기에 계절적 조정을 받는 경향이 있으며, 올해 2분기 약 80% 급등한 이후 차익실현 매물이 출회된 것으로 분석했다. 메모리 비용 상승과 위험 선호 약화가 단기 변동성을 키웠지만, AI 인프라 투자 흐름은 여전히 견조하다는 진단이다. BofA는 2030년까지 글로벌 AI 관련 지출이 1조7,000억 달러를 넘어설 것으로 내다봤다. 특히 메모리 업황에 대한 시각이 긍정적이다. 하이퍼스케일러의 설비투자(CAPEX) 가운데 메모리 투자 비중이 35~40%까지 확대되면서 DRAM과 NAND 가격 강세가 지속될 것으로 예상됐다. DRAM 현물 가격은 8주 연속 상승세를 이어가며 견조한 수요를 뒷받침하고 있다. 반도체 장비 부문 역시 장기 성장 궤도를 유지하고 있다. AI 투자 확대와 TSMC의 미국 내 투자 증가에 힘입어 글로벌 웨이퍼 제조 장비 시장 규모는 2027년 1,900억 달러, 2028년 2,500억 달러까지 성장할 전망이다. ASML의 DUV·EUV 장비 출하 증가와 가격 인상 역시 업종 전반의 긍정적 요인으로 평가됐다.
AI 투자 인사이트
약세장 진입은 실적 악화가 아닌 계절적 차익실현으로, AI CAPEX 내 메모리 비중 확대와 DRAM 가격 강세가 지속되는 한 반도체·장비주는 눌림목 매수 기회로 접근할 만하다.
