젠슨 황 '루빈 울트라 연기 없다'…ABF 기판 수혜

엔비디아의 차세대 AI 가속기 로드맵을 둘러싼 시장의 불안이 젠슨 황 CEO의 직접 발언으로 진화됐다. 7월 10일 모건스탠리 비딜로드쇼(NDR)에서 젠슨 황은 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 출시가 연기되지 않았으며 2027년 출하 일정이 그대로 유지된다고 확인했다. 이는 반도체 분석기관 SemiAnalysis가 제기한 'Kyber 랙 설계 변경으로 루빈 울트라 출시가 2028년으로 밀릴 수 있다'는 전망을 정면으로 반박한 것이다. 발언 당일 엔비디아 주가는 4.03% 상승하며 시가총액 5조 달러를 회복했다. 다만 젠슨 황은 기존 Kyber 설계에 난관이 있었음을 인정하면서도, 개선된 대체 설계를 적용해 일정을 지켜낼 수 있게 됐다고 설명했다. 랙 설계를 수정해 칩 로드맵은 그대로 사수한 셈이다. 업계에 따르면 기존 Kyber는 78층 PCB 직교 백플레인을 통해 NVLink 구리 케이블을 최소화하려 했으나, 신호 무결성과 발열, 전력 공급, 낮은 수율 문제로 상용화에 어려움을 겪었다. 이에 78층 PCB를 30~40층 수준으로 단순화하고 일부 NVLink 연결은 기존 고성능 구리 케이블을 활용하는 방향이 거론된다. 또한 루빈 울트라는 기존 4-die 단일 패키지 대신 2-die 2모듈 구조를 채택할 가능성이 제기되고 있다. 이 경우 MLCC 등 일부 부품의 사양 상향 기대는 다소 낮아지지만, 랙 단위 서버 밀도가 높아지면서 고전압 수동부품은 수량 증가 중심의 수혜가 예상된다. 반면 ABF 기판은 오히려 최대 수혜처로 부각됐다. 모건스탠리는 루빈 세대에서 랙당 ABF 기판 가치가 1만1,200달러에서 2만300달러로 약 82% 증가할 것으로 전망했다. 유리 기판으로의 전환보다 ABF 기술이 계속 채택될 가능성이 높고, 사양 고도화로 mSAP 공정과 다층 기판 기술의 중요성이 커지면서 고급 ABF 기판 업체의 기술 장벽과 협상력이 강화될 것이라는 분석이다.