코후, AI·HBM·GaN 테스트 수주로 양산 진입

반도체 후공정 테스트 장비 전문기업 코후(COHU)가 AI 반도체 밸류체인 전반에서 실제 양산 수주를 잇따라 확보하며 사업 구조 전환의 초입에 들어섰다. 코후는 웨이퍼에서 만들어진 칩이 정상 작동하는지, 고온·저온 환경에서 성능을 유지하는지, 외관과 미세 구조에 결함이 없는지를 검증하는 테스트 핸들러와 소켓·컨택터, 검사·계측 장비, 생산 데이터 분석 소프트웨어 및 소모품을 공급한다. 특히 테스트 핸들러와 컨택터 시장에서 강한 입지를 갖고 있으나, 과거에는 자동차·산업·모바일·아날로그 반도체 비중이 높아 경기 사이클에 좌우되는 기업으로 평가받아 왔다. 이 구조가 최근 바뀌기 시작했다. 성장 축은 세 갈래다. 첫째, AI 데이터센터용 프로세서다. 대형 패키지와 높은 전력 밀도를 가진 GPU·CPU·커스텀 가속기·ASIC는 정밀한 열 제어 없이는 불량 판별이 어려운데, 코후의 Eclipse 플랫폼은 높은 소켓 압력과 능동 열 제어로 초대형 HPC 칩 테스트를 겨냥한다. 2026년 3월 미국 주요 반도체 제조·파운드리 업체로부터 Eclipse 다중 장비 주문을 받으며 두 번째 고객사를 확보했고, 4월에는 두 고객이 총 3,000만 달러 규모의 양산용 후속 주문을 넣었다. 이 중 한 고객은 장비 이상 감지·가동률 개선용 소프트웨어 PAICe Prescriptive도 구독하며, 잠재 연간 구독료는 약 33만 달러 수준이다. 둘째 축은 HBM이다. 코후의 Neon 플랫폼은 HBM 패키지 6면을 광학 검사하고 수천 개의 마이크로 필러를 계측하며 딥러닝 패턴 인식을 결합해 결함을 판별한다. 이미 HBM3E 검사 장비를 공급했고 2025년 HBM4용 첫 시스템을 출하했으며, 2025년 HBM 관련 매출 전망은 1,000만~1,100만 달러다. 셋째 축인 GaN 전력반도체에서는 2026년 5월 주요 제조사로부터 약 500만 달러 규모의 Diamondx 장비 주문을 확보했다. 실적도 방향을 틀었다. 2026년 1분기 매출은 1억2,510만 달러로 전년 동기 9,680만 달러 대비 약 29% 늘었고 총이익률은 46.3%를 기록했다. 특히 매출의 약 60%가 소켓 교체·서비스·소프트웨어 구독 등 반복형 매출로, 일회성 장비 판매 의존에서 벗어나는 구조 변화가 확인되고 있다.